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發布時間:2021-01-08 19:45  
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主要是用于各種電子產品,連接器,接插件,卡座方面的產品等!適用于需過SMT之電子連接器(特別適合無鉛錫焊)廣泛用于計算機、數碼相機、手機等。PA9T在個人電腦、數碼相機、手機等電子設備領域充分發揮所具有的耐熱性,被廣泛應用在內存連接及充電用的插入口(連接器)。加上由于環境問題,在進行電子零件的焊接時,使用不含鉛的"無鉛焊錫"已被廣泛普及。PA9T除了耐熱性、滑動性之外,還要以耐藥品性作為重點,積極推進本產品在汽車零件等更廣泛領域中的應用。
PA9T除了耐熱性、滑動性之外,還要以耐藥品性作為重點,積極推進本產品在汽車機罩制品零件等更廣泛領域中的應用。
耐高溫PA9T的特殊性能PA9T吸水率低:聚酰胺的吸水率由酰胺基濃度決定。 PA9T為長鏈二胺結構,酰胺基濃度低,難以吸水。PA9T耐熱性:高溫下的機械性能優異。 由于PA9T的玻璃化轉化溫度為125℃,所以即使在高溫環境的汽車發動機室也能夠充分承受。
PA9T耐熱性能好,耐化學性能比較好,高溫黃變程度相對較輕一些,但其與硅膠結合性較差,比較挑膠,與很多硅膠都不匹配。耐化學性好會導致無法加入較多的添加劑,所以PA9T的耐UV性能比較差;流動性不如PA6T,需要高模溫成型,所以其生產效率較低,而且其材料成本較高,所以其總體成本較高。
PA9T加工前不需改性來降低其熔點(306℃),而PA6T則需通過改性降低熔點,適合射出成型要求。PA9T另一個優點是吸水率低,與PBT相當,大大低于其它如PA46、PA66及另一種半芳香族耐高溫尼龍PA6T。