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發布時間：2021-09-20 17:53
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鍍金板
1. 對于表面貼裝工藝，尤其對于 0603 及 0402 超小型表貼，因為焊盤平整度 直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的再流焊接質量起到決定性影響， 所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
2. 在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是 經常要等上幾個星期甚至個把月才用，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金 長很多倍，所以大家都樂意采用。再說鍍金 PCB 在度樣階段的成本與鉛錫合金 板相比相差無幾。 但隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了 3-4MIL，因此帶來了金絲短路的問 題； 隨著信號的頻率越來越高， 因趨膚效應造成信號在多鍍層中傳輸的情況對信號質 量的影響越明顯； 趨膚效應是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導線的表面流動。三、為什么要用沉金板 為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的 PCB 主要有以下特點:1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃， 客戶更滿意。
2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會 造成焊接不良，引起客戶投訴。
3、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號質 量有影響。
4、 因沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。
5、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲造成微短。
6、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。
7、 工程在作補償時不會對間距產生影響。
8、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，其沉金板的應力更易控制，對有邦 定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板 做金手指不耐磨。
9、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
鍍金和鍍銀哪個更耐久？更有優勢 ?
鍍金和鍍銀工藝相比，鍍金更有優勢，因為鍍金更持久，鍍銀的耐腐蝕性不如金好，而且鍍銀時間長了銀層也會出現氧化，慢慢變黑，所以即使工藝再好，失去了表面的光鮮，其觀賞行情也會大打折扣。
鍍金工藝要十分嚴謹，特別是線路板的鍍金工藝流程。鍍金按其工藝特點，有無鍍金與有鍍金兩種。鍍液又分為高和低鍍液。無鍍液以亞硫酸鹽鍍金液應用較多。
鍍層漂洗水是電鍍作業中重金屬污染的主要來源。電鍍液的主要成分是金屬鹽和絡合劑，包括各種金屬的硫酸鹽、氯化物、氟硼酸鹽等以及。除此之外，為改善鍍層性質，往往還在鍍液中添加某些有機化合物，如作為整平劑的香豆素、，作為光亮劑的有糖精、香草醛、芐叉、對甲磺酰胺、苯磺酸等。因此鍍件漂洗廢水中除含有重金屬離子外，還含有少量的有機物。漂洗廢水的排放量以及重金屬離子的種類與濃度隨鍍件的物理形狀、電鍍液的配方、漂洗方法以及電鍍操作管理水平等諸多因素而變。特別是漂洗工藝對廢水中重金屬的濃度影響很大，直接影響到資源的回收和廢水的處理效果。
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金的技能
廢貼金銅放入焙燒爐內，于1000C恒溫氧化焙燒30分鐘，取出放入水中，貼金層附在氧化銅鱗片上與銅基體脫離。然后用稀硫酸溶解，溶解渣別離提純黃金。此法特色焙燒時無污染廢氣。
物資再生利用研究所研究出電解退金的新工藝。選用和亞硫酸鈉作電解液，石墨作陰極板，鍍金廢料作為陽極進行電解退金。經過電解，鍍層上的金被陽極氧化為Au 后即與構成絡陽離子Au2 ,隨即被亞硫酸鈉復原為金。
從廢催化劑中回收金和鈀昆明研究所選用鹽酸加氧化劑屢次浸出，使金和鈀進入溶液，置換，鹽酸加氧化劑溶解，草酸復原得純金粉;復原母液用常規法提純鈀。
