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的貼片機。而在貼片的過程中我們會遇到很多的問題。下面就讓我們來看一下那些一直困擾SMT人的問題，其產生原因以及我們常用的一些解決辦法。1 拋料問題，不管是什么類型的貼片機，都會存在拋料問題，而拋料一直是困擾SMT人的大問題，面對一堆的散料，你是否煩惱過，因為拋料而產生的缺件不良，你是否因此而犯愁過。其實拋料產生的原因通常分為兩種，吸取不良和識別不良A. 吸取不良，這個主要是NOZZLE未能吸起材料，可能是NOZZLE堵塞，缺損，FEEDER不良等原因造成的。所以在發生這樣的不良時，我們應該檢查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取時壓力不足或者是造成偏移在移動和識別過程中掉落。

。這些不良品的處理成本會讓你這一整天的利潤化為烏有。所以為了有效的防止錯件的產生，SMT廠都會制定很多的措施，例如在每次更換機種之前,通常會進行首件生產，只有首件通過測試之后才能正常的生產，這樣可以有效的防止在更換機種時因上錯材料而出現的錯件現象。又比如在生產中途更換料盤時需要掃描更換的料盤信息，與系統中該站位的材料料號比對，只有一致時才能正常生產。更有甚者會要求員工每兩個小時掃描一次所有站位的料號，與BOM中相應站位的料號比對，以確保生產過程中不會出現錯件的不良。

SMT貼片加工前生產物料的準備

SMT貼片加工工藝材料。工藝材料是產品進行SMT貼片加工裝聯的基本材料，它隨著裝聯的完成駐留在PCB上形成產品的一部分。工藝材料的準備有物料的領取、存放、保管、發放等環節。為了保證產品的質量，工藝材料準備工作不但要提前做好，而且非常重要。焊膏的準備內容:驗證品種，規格，代碼數量，包裝，有效期。按照焊膏的存放要求將焊膏存放在冰箱里并做好標記，存取時采用先進先出的原則。同時做好焊膏的存放焊膏存儲溫度記錄。

高集成微型化電子組裝貼片表面貼裝技術(SurfaceMounting Technology簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。先進的電子產品，特別是在計算機及通訊類電子產品，已普遍采用SMT技術。國際上SMD器件產量逐年上升，而傳統器件產量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術將越來越普及。