東莞LED燈珠工廠承諾守信「多圖」

按照LED燈珠標(biāo)準(zhǔn)使用手冊(cè)的要求，LED燈珠的引線距膠體應(yīng)不少于3-5毫米，進(jìn)行彎腳或焊接，但大多數(shù)應(yīng)用企業(yè)都沒(méi)有做到這一點(diǎn)，而只是相隔一塊PCB板的厚度（≤2毫米）就直接焊接了，這也會(huì)對(duì)LED造成損害或損壞，因?yàn)檫^(guò)高的焊接溫度會(huì)對(duì)芯片產(chǎn)生影響，會(huì)使芯片特性變壞，降低發(fā)光效率，甚至損壞LED燈珠，這種現(xiàn)象屢見不鮮。

封裝企業(yè)生產(chǎn)工藝不建全，來(lái)料檢驗(yàn)手段落后，是造成LED燈珠死燈的直接原因。一般采用支架排封裝的LED燈珠，支架排是采用銅或鐵金屬材料經(jīng)精密模具沖壓而成，由于銅材較貴，成本自然就高，受市場(chǎng)激烈竟?fàn)幰蛩赜绊懀瑸榱私档椭圃斐杀荆袌?chǎng)大多都采用冷軋低碳鋼帶來(lái)沖壓LED燈珠支架徘，鐵的支架排要經(jīng)過(guò)鍍銀，鍍銀有兩個(gè)作用，一是為了防止氧化生銹，二是方便焊接，支架排的電鍍品質(zhì)非常關(guān)鍵，它關(guān)系到LED的壽命

因設(shè)計(jì)需要彎腳或切腳時(shí)引腳成形方法

1、在對(duì)草帽LED燈珠進(jìn)行彎腳及切腳時(shí)，彎腳及切腳的位置距膠體底面至少大于2mm以上，否則會(huì)使草帽LED燈珠膠體及損壞內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

2、支架成型須用夾具或由專業(yè)人員來(lái)完成。

3、支架成型應(yīng)在焊接前完成。

4、支架成形需保證引腳和間距與線路板上板孔間距對(duì)應(yīng)一致。

5、切腳時(shí)由于切腳機(jī)振動(dòng)磨擦產(chǎn)生很高電壓的靜電，故機(jī)器要可靠的接地，做好防靜電工作

LED燈珠的型號(hào)太多了，有直插和貼片式的，還有大功率燈珠，燈珠電流從幾十毫安到幾安的都有，電壓就比較一致，大多都在三點(diǎn)幾伏。沒(méi)辦法一概而論。 粗略說(shuō)，按封裝分為直插、貼片、食人魚 按功率說(shuō)分為大、中、小功率.

LED貼片常見燈珠規(guī)格型號(hào)和參數(shù)

0603、0805、1206、3528、5050都是指LED燈帶上常使用的發(fā)光元器件----LED的尺寸大小（英制/公制）叫法，例如0603指的是長(zhǎng)度為0.06英寸，寬度為0.03英寸。但是要注意3528和5050單位是公制。

顯然，LED元件的熱散失能力是決定結(jié)溫高低的又一個(gè)關(guān)鍵條件。散熱能力強(qiáng)時(shí)，結(jié)溫下降，反之，散熱能力差時(shí)結(jié)溫將上升。由于環(huán)氧膠是低熱導(dǎo)材料，因此P—N結(jié)處產(chǎn)生的熱量很難通過(guò)透明環(huán)氧向上散發(fā)到環(huán)境中去，大部分熱量通過(guò)襯底、銀漿、管殼、環(huán)氧粘接層， PCB與熱沉向下發(fā)散。顯然，相關(guān)材料的導(dǎo)熱能力將直接影響元件的熱散失效率。一個(gè)普通型的LED，從P—N結(jié)區(qū)到環(huán)境溫度的總熱阻在300到 600℃/w之間，對(duì)于一個(gè)具有良好結(jié)構(gòu)的功率型LED元件，其總熱阻約為15到30℃ /w。巨大的熱阻差異表明普通型LED元件只能在很小的輸入功率條件下，才能正常地工作，而功率型元件的耗散功率可大到瓦級(jí)甚至更高。