回收W08F全新NXT原裝飛達(dá)山東現(xiàn)貨「凱拓機(jī)電」

 XP142E / XP243E / XPF 常用易損件  詳情如下：

 1、XP143E 真空銷（真空PIN）/真空破壞銷（真空破壞PIN），XP142E也通用，料號(hào)：DNPH8171 / DNPH8181

 2、XP243E 頻閃燈，XP143E和XP242E，XPF 都通用，料號(hào)：DEEM5391直燈，DEEM5461彎燈

 3、XP243E Y軸絲桿，XP242E Y軸絲桿，XP241E Y軸絲桿，原裝全新

 4、XP243E Y軸龍骨（坦克鏈），XP242E Y軸拖鏈，XP241E Y軸龍骨，原裝全新

出現(xiàn)了新的封裝形式BGA（球柵陣列）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒裝芯片）。由于QFP（四邊扁平封裝器件受SMT工藝的限制，0.3mm的引腳間距已經(jīng)是極限值。電路板設(shè)計(jì)--圖形設(shè)計(jì)、布線、間隙設(shè)定、拼版、SDM焊盤設(shè)計(jì)和布局。而BGA的引腳是球形的，均勻地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比突出的優(yōu)點(diǎn)首先是I/O數(shù)的封裝面積比高，節(jié)省了PCB面積，提高了組裝密度。其次是引腳間距較大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，組裝難度下降，加工窗口更大。 

印制電路板： 基板材料--玻璃纖維、陶瓷、金屬板。      電路板設(shè)計(jì)--圖形設(shè)計(jì)、布線、間隙設(shè)定、拼版、SDM焊盤設(shè)計(jì)和布局。 SMT貼裝設(shè)備

SMT貼裝設(shè)備：絲印機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、波峰焊、檢測系統(tǒng)、維修系統(tǒng)

3、SMT工藝流程簡介

SMT基本工藝構(gòu)成要素：絲印（或點(diǎn)膠）→貼裝 →（固化）→回流焊接 →清洗 → 檢測 →返修