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配制電鍍液的基本程序如何

配制電鍍液的基本程序如何:

答:配制電鍍液的基本程序如下:

(1)將汁量好的所需電鍍藥品先放入開料槽(小槽)內，再加入適量的清水溶解，注意勿將藥品直接倒入鍍槽內。

(2)溶液所含的雜質，可以先用各種化學方法清除，并以活性炭處理。

(3)已處理靜置好的溶液，濾入清潔的鍍槽中，加水至標準量。

(4)調節好鍍液工藝規范(pH值、溫度、添加劑等)。

(5)用低電流密度進行電解沉積，以除去其它金屬離子雜質，直至溶液適合操作為止。

任何電鍍工藝規范都包含兩部分內容：一為工藝配方，二為工藝條件。配方為鍍液組分及其含量范圍，工藝條件則指按相應配方獲得良好效果應具備的條件要求。若達不到這些要求，即使組分維持在允許范圍內，不但達不到應有的效果，而且可能出現本不該有的故障。

與配方有繁有簡一樣，工藝條件要求也有繁有簡。工藝條件的影響有些是所有鍍種的共性，有些則屬于個別工藝必須強調的必備特殊要求。與鍍液組分的影響一樣，電鍍工作者熟悉了共性的東西，能一通百通，靈活掌握；對特殊要求則應多問幾個為什么，才能給予充分重視。工藝條件主要包括下述幾方面內容。

零件形狀對電鍍質量的影響

零件的形狀是設計人員根據產品結構的需要設計確定的，但是零件的形狀往往給電鍍表面處理生產帶來許多棘手的難題。

譬如，大面積的平面型零件、成形的管狀零件、球形零件、具有盲孔或內螺紋的零件、邊棱未進行倒角或倒圓的零件、重量很輕的薄片零件、具有孔徑長度比很小的深孔零件、要求內表面鍍覆的管狀零件、工作表面呈尖錐狀的零件、盒狀零件、瓶狀零件等形狀復雜的零件進行表面處理時，如果不采取特殊的技術措施，就很難在零件的表面上獲得質量滿意的鍍覆層。

單從燒焦而言，特別是對于簡單鹽電鍍，pH 低些為好；但鍍液pH 對鍍液性能的影響是多方面的，應綜合考慮各方面因素后確定較佳pH。比如pH 低時，光亮劑的吸附性能下降，需用量與消耗量都大增，造成有機雜質增加過快。因鎳價上漲，有的鍍鎳液中主鹽濃度控制得很低，這容易使鍍層燒焦，為防止燒焦又要將pH 調得很低；但主鹽濃度低了又會出現光亮整平性下降等其他問題。故pH 過低并非好事。電鍍技術的復雜性之一就在于不能簡單地根據某一種需求而隨意改變配方與工藝條件，而應綜合權衡得失。