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Pcb線路板沉金工藝的優勢

Pcb線路板沉金工藝的優勢

沉金：通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金。

1.沉金pcb線路板金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色對比較鍍金來說更黃，鍍金的會稍微發白（鎳的顏色）。

2.沉金對比鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。

3.沉金pcb線路板板只有焊盤上有沉金，阻焊油下面是沒有沉金是銅。實板區分工藝可把阻焊油擦掉查看是銅還是金，是銅側沉金。

4.沉金pcb線路板板只有焊盤上有沉金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。

5.隨著布線越來越精密，線寬、間距已經到了0.1mm以下。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有金，所以不會產成金絲短路。

6.沉金pcb線路板較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化，沉金平整度要好。

琪翔電子為您提供沉金pcb線路板、鍍金pcb線路板、噴錫pcb線路板、小批量smt貼片加工企業、鍍鎳pcb線路板、金手指pcb線路板等各類pcb線路板，歡迎來電咨詢。

SMT貼片加工過程的質量檢測

貼片加工和焊接檢測是對焊接產品的全l面檢測。一般需要檢測的點有：檢測點焊表面是否光潔，有無孔洞、孔洞等；點焊是否呈月牙形，有無多錫少錫，有無立碑、橋梁、零件移動、缺件、錫珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接時是否有短路、導通等缺陷，檢查印刷電路板表面的顏色變化。

在貼片加工過程中，要保證印刷電路板的焊接質量，必須始終注意回流焊工藝參數是否合理。如果參數設置有問題，則無法保證印刷電路板的焊接質量。因此，在正常情況下，爐溫必須每天測試兩次，低溫測試一次。只有不斷完善焊接產品的溫度曲線，設定焊接產品的溫度曲線，能力擔l保加工產品的質量。

抄板注意事項：

（1）、抄板前對原樣有所備案，這是一個系列化的工作，前面的工序處理不好，直接影響后面工程的成敗。

（2）、客戶在做PCB抄板同時有要求做元件BOM的。其PCB文件的元件設置要按標準進行，否則BOM清單制作容易出錯。

（3）、拆板時一定要注意元件極性，方向等，不記清就很可能在還原板子做樣機的時候出錯。

（4）、注意量好原PCB板尺寸，由于掃描儀的優劣掃出的板子圖會與實物板子大小有出入，讓圖片與實物保持一樣，否則后果是做出的板子，元件裝不上，文件無效。

（5）、掃圖要清，掃描儀的分辨率調到比較高的水平，方便放大查看PCB板的細節部分