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溫補(bǔ)振蕩器中直接補(bǔ)償類型

直接補(bǔ)償型 直接補(bǔ)償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補(bǔ)償電路，在振蕩器中與石英水晶振子串聯(lián)而成的。在溫度變化時(shí)，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應(yīng)變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補(bǔ)償方式電路簡(jiǎn)單，成本較低，節(jié)省印制電路板(PCB)尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場(chǎng)合。但當(dāng)要求晶體振蕩器精度小于±1pmm時(shí)，直接補(bǔ)償方式并不適宜。

溫補(bǔ)振蕩器頻率的調(diào)節(jié)

溫補(bǔ)振蕩器,其采用模擬數(shù)字結(jié)合工藝,利用集成的二極管溫度計(jì)測(cè)量環(huán)境溫度,利用已知的晶振頻率和溫度的關(guān)系來調(diào)節(jié)晶振頻率.在頻率調(diào)節(jié)上采用數(shù)字減波法.在大大降低電路復(fù)雜程度同時(shí),準(zhǔn)確的補(bǔ)償了頻率的誤差和溫度漂移,頻率穩(wěn)定性達(dá)到了傳統(tǒng)模擬TCXO的水平.通過低次泛音振蕩一倍頻方法實(shí)現(xiàn)的高頻溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,分解解決了高頻補(bǔ)振蕩器設(shè)計(jì)中的若干關(guān)鍵性問題,文中以128.466MHz為例,給出了溫度晶振的實(shí)驗(yàn)結(jié)果.

溫補(bǔ)振蕩器組成

溫度補(bǔ)償晶體振蕩器的溫度-電壓補(bǔ)償碼特性曲線測(cè)試系統(tǒng),給出了測(cè)試系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì)方案,測(cè)試服務(wù)器的軟硬件設(shè)計(jì)方法和基于事件驅(qū)動(dòng)的計(jì)算機(jī)測(cè)試軟件模型.測(cè)試系統(tǒng)由計(jì)算機(jī),測(cè)試服務(wù)器,高低溫試驗(yàn)箱和高精度數(shù)字頻率計(jì)等組成,由人工方式設(shè)置溫箱溫度,恒溫時(shí)間,采用人工或自動(dòng)方式選擇待測(cè)數(shù)字溫度補(bǔ)償振蕩器試件,提取待測(cè)數(shù)字溫度補(bǔ)償振蕩器的溫度碼和按溫度頻率穩(wěn)定度設(shè)定補(bǔ)償電壓碼,自動(dòng)生成數(shù)字溫度補(bǔ)償電路所需的Intel-HEX格式的單片機(jī)機(jī)器碼文件.實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,設(shè)計(jì)的測(cè)試系統(tǒng)能夠滿足高精度數(shù)字溫度補(bǔ)償振蕩器批量生產(chǎn)的需要.

溫補(bǔ)振蕩器發(fā)展

準(zhǔn)確頻率源是許多電子設(shè)備組成部分,頻率源性能的優(yōu)劣直接關(guān)系到系統(tǒng)的可靠性。隨著便攜式電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展,對(duì)頻率源的要求也越來越高。普通晶體振蕩器是常用的頻率源,但由于其振蕩頻率隨溫度變化呈近似的三次函數(shù)關(guān)系,它的應(yīng)用范圍受到了限制。為了獲得寬溫度范圍的準(zhǔn)確頻率源,通常采用電路對(duì)其進(jìn)行溫度補(bǔ)償。 本文設(shè)計(jì)了一款溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO)芯片,該芯片只需外接一顆石英晶振便可構(gòu)成TCXO,該芯片分為壓控晶體振蕩器和模擬溫度補(bǔ)償電路兩個(gè)部分。其中的壓控晶體振蕩器的壓控電容采用MOS可變電容,實(shí)現(xiàn)起來成本低。