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  對包裝材料的靜電測量主要是測量其所積累電荷的電壓，可采用靜電電壓表進行測量，且要先選擇大量程，而后逐步縮小量程。另外還有機器阻塞或電子元件損壞而引起的工人和機器生產效率下降。對包裝材料表面電阻率的測試，要依據GB/1410－89《固體絕緣材料體積電阻率和表面電阻率試驗方法》，在規定的環境溫度、相對濕度條件下進行。測得其表面電阻率在109Ω－1012Ω范圍內，即具有抗靜電性能。

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如今電腦里的CPU芯片、存儲器芯片和主板上的南橋、北橋等超大規模集成電路芯片廣泛采用CMOS（復合金屬氧化物半導體）材料，CMOS器件具有集成度高、成本低、速度快、能耗低的優點，因此使用范圍很廣。然而，CMOS器件的一個致命的弱點是輸入阻抗很大，很容易被ESD擊穿。雖然加濕可以很好的解決掉靜電問題，但是有些場合如果沒有控制好濕度，紡織品在加工過程中會由于濕度過大而為幾時烘干而影響品質。隨著芯片工藝的進步，工作速度加快了，但芯片也變得脆弱了。集成度的提高使得器件尺寸越來越小，器件之間的連線寬度越來越窄，鈍化層越來越薄，這些因素都會時芯片對靜電放電的敏感性也越大。一個不太高的電壓就能將晶體管擊穿，一個微小的ESD電流就能將連線熔斷。