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而直下式背光技術在朝著低混光、低成本方向邁進的同時，LED功率從1W不斷提升至3W，支架材質也從PCT發展至EMC，發光體向電光源靠攏，發光面直徑不斷減小，芯片從正裝到倒裝覆晶也提升了LED的散熱能力。“電視的背光設計通常需要在成本、厚度和亮度之間進行權衡，而各種技術路線也各有優缺點。”侯彥表示，“但是具體到入光方式來說，可以肯定的是，隨著LED價格的大幅下降，通過減少使用LED顆數來降低成本的驅動力正在減弱。”應對OLED和LED顯示挑戰通過技術創新推動成本持續降低，從而以高性價比贏得市場空間。

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側發光式動態背光源以及低功耗技術 現在普遍量產的大尺寸電視產品，都是使用直下式CCFL作為光源，此種驅動需要Invertor（反用變流）技術，由于功率的問題，使用CCFL作為光源功耗比較大，隨著技術的不斷提高，此種技術所達到的功耗已經接近極限值。產品直下式LED背光源的推出，降低功耗的技術上了一個臺階，隨著高功率LED的出現以及效率的提高，直下式的功耗在不斷降低。直下式LED背光源還有一個突破性的技術，localdimming（區域控制）也就是所說的動態背光技術，很大程度地降低了背光源的功耗，提高了電視產品的對比度，但是要求LED數量比較多，電視產品的厚度比較大，美觀度以及靈活性稍差。后期推出的側發光式LED大尺寸背光源技術，集合了超薄、美觀、低功耗的優勢。

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而現在開發量產的大尺寸LED側發光式背光源，要求燈條數量減少，燈的功率加大，對LED燈條的散熱要求更高。現在的技術是燈條使用鋁基板，燈條在組裝到背光源上需要散熱條，結構方面要配合更好散熱，但后期隨著燈條的減少，相應燈的數量減少，燈的亮度增加，對現有技術是一個挑戰。 后期的趨勢集中在LED的發光效率上，發光效率越高，產生的熱越低。從LED燈封裝技術上考慮，直接把散熱材料封裝到內部，達到更好的散熱效果，隨著封裝技術的提高，LED燈的散熱會更好。并且現在各個LED廠家都在研究LED燈的模塊，該種技術是把多個芯片封裝在一個模塊下，并相應做散熱處理，在Lightbar模塊中混光達到狀態，并且使用陶瓷封裝更好散熱，功率提升向100lm/W方向發展。