銅鉬銅價格推薦

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銅鉬銅封裝材料，熱膨脹系數可調，熱導率高，耐高溫性能優異，在電子封裝中得到了廣泛的運用。熱沉，是指它的溫度不隨傳遞到它的熱能的大小變化，它可以是大氣、大地等物體。

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銅鉬銅復合材料的制造方法,其特征在于:按下列步驟進行,a備料:將兩塊厚度在1.0mm-6.0mm的純銅板材其中一面在高的精度銑床上加工水平面,將一塊厚度1.0mm-6.0mm的純鉬板在高的精度銑床上加工兩面使兩面平行度小于等于0.03mm；b火焰噴涂:用火焰噴涂工藝在加工好的銅面上噴涂上AgCu28合金粉末；c焊接復合:將噴涂完成的兩塊銅材中間放置加工好的鉬板,將三層板材對齊放置于平面舟板上,頂面放置一塊水平重板加壓,放置于水平自動運行的隧道爐網帶上,在氨分解氣保護下進行焊接復合；以純銅或銅合金制成各種形狀包括棒、線、板、帶、條、管、箔等統稱銅材。d軋制:將焊接復合完成的三層復合板材軋制到規定的厚度；e裁剪:將軋制完成的板材裁切到用戶需要的尺寸。

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銅鉬銅復合材料具有良好的導電導熱性及綜合力學性能等優點,在高能電子器件、導罩等領域具有廣闊的應用前景。然而目前銅鉬銅復合材料中鉬主要以顆粒狀的形式存在,限制了鉬高強性能的發揮。本文采用造孔劑法結合液相熔滲的方法制備出三維連通網狀結構銅鉬銅復合材料(Mo/Cu IPCs)。銅鉬銅（CMC）封裝材料是一種三明治結構的平板復合材料，它采用純鉬做芯材，雙面再覆以純銅或者彌散強化銅。

銅鉬銅層狀復合材料具有較低的熱膨脹系數和高熱導率,是作為高功率芯片熱沉的理想材料。熱沉主要分類 指LED照明封裝中，由于LED發光時會產生高熱量，會使用高導熱率的銅柱，使熱量導向封裝體外面。此LED銅柱也叫熱沉。

銅鉬銅熱沉封裝微電子材料產品特色：

◇ 未加Fe、Co等燒結活化元素,得以保持高的導熱性能

◇ 可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品

◇ 優異的氣密性

◇ 良好的尺寸控制、表面光潔度和平整度

◇ 售前﹨售中﹨售后全過程技術服務