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編帶包裝,SMD代工編帶

本實新型涉及一種紙質載帶，尤其涉及一種壓孔紙質載帶。一種壓孔紙質載帶，該紙質載帶一側沿載帶長度方向設置有一排定位圓孔，另一側沿載帶長度方向設置有一排載物孔穴，所述的載物孔穴由一個不完全貫的凹坑和一個完全貫通孔構成，完全貫通孔設置在凹坑的中部。由于使了本實新型載帶于生產片式電感元器件，可以將紙質載帶適于片式電感元器件的安裝運輸工序，大大提高了生產的效率，同時本實新型的載帶具有結構簡單、生產方便的特點。

載帶槽穴“加強筋”設計，可達到30毫米的成型深度，不易變形，抗壓強度達到63兆帕，收縮率(60/85%酸堿度)為0.1%。專業(yè)的模具設計和成型工藝，使載帶可以180度折疊5次，不會出現斷裂痕跡，了產品韌性不足、易斷裂的問題。載帶生產采用反吹成型技術，保證載帶的槽尺寸到0.05毫米，“R”角尺寸為0.1毫米，成型不堵塞材料。

SMD載帶按用途可以分為：IC載帶、晶體管載帶、貼片LED載帶、貼片電感載帶、綜合類SMD載帶、貼片電容載帶、SMT連接器載帶等。

SMD載帶裝入編帶機后，不能正常使用，出現載帶在引導齒輪脫開，齒輪無負載空轉。大多數情況下，帶子的E和F已經移位或超出了它的能力范圍。因載帶編帶移動，全靠載帶包住導引齒輪，載帶導引孔帶動上輪齒帶動載帶移動工作。比如沒有套上，或者已經套上了，但是不夠緊。易引起脫落，帶不動的帶子，就是所謂的卡帶。這類情況，一般出現在載帶B0的產品中。

編帶機在正常工作中，齒輪雖有負載，但不能動，或驅動不到位，出現拉斷帶。又或編帶機在裝載元件時，元件與口袋不能對位，導致SMD載帶的口袋之間的脊梁損壞，進而斷裂。編帶機的定位封壓塊比編帶機的B0方向外寬小，當編帶機的定位槽通過時，負重大成果過緊。帶材過厚，不易通過各編帶機的拉力機構，使其成形。使導向齒輪帶不能移動載重帶，或所需移動的位置不足，使載重帶袋不能裝元件。導致脊梁損傷，進而斷裂。為了解決這個問題，很簡單，只需用研磨紙類物品，將封壓塊稍加研磨，定位槽邊，可讓載帶通過無負重即可。或在允許的范圍內，換模縮小B0方向，也可以解決。