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發布時間：2021-10-27 05:10
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電子線路板SMTBonding后焊的加工工價標準：
1、COB 以線數算。（少于15線的，0.15元/PCS；超過15線以上的，以訂單數量/PCB尺寸大小/test工位數量等參數雙方再具體協調單價）
2、SMT 以單個Chip元件為單元計費，價格在0.015元-0.022元之間。PCBA是英文PrintedCircuitBoard Assembly的簡稱,也就是說PCB空板經過SMT上件,再經過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA。要看板子好不好做，難做的板子，價格相對較高。原價少于4根引腳的按一個Chip元件計算，一般將IC、接插件四只引腳算一個點，一個點就是一個元件（容阻元件CHIP）
3、Dip 后焊加工這塊浮動就比較大，具體要看你跟客人協商，按產線作業員工資加上水電房租以及使用耗材（錫棒、助焊劑）等付出，除以產線一個小時的產量。在這個范圍內計算。
現在后焊加工的量比較少，而且客人一般提的單價減去設備磨損跟其它支出剩下的都很少了，在者，作業員的薪水眼看是越來越高，能在DIP上賺的錢很難了。
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DIP工藝--曲線分析
1、潤濕時間:指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間。
2、停留時間:PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間,停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度
3、預熱溫度:預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度(見右表）
4、焊接溫度
焊接溫度是非常重要的焊接參數﹐通常高于焊料熔點（183°C）50°C ~60°C大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果
SMA類型 元器件 預熱溫度
單面板組件 通孔器件與混裝 90~100
雙面板組件 通孔器件 100~110
雙面板組件 混裝 100~110
多層板 通孔器件 15~125
多層板 混裝 115~125
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二、PCB的影響。SMT貼片質量與PCB焊盤設計有直接的、十分重要的關系。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的重斜可以在回流焊時，由于熔融焊料表面張力
的作用而得到糾正；相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分準確，回流焊后反而會出現元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；SMT貼片質量與PCB焊盤質量
也有一定的關系，PCB的焊盤氧化或污染，PCB焊盤受潮等情況下，回流焊時會產生潤濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。
PCB與PCBA到底有什么區別
PCB與PCBA看起來很相似，也有很多人不清楚它們的區別。下面就和大家介紹一下PCB與PCBA到底有什么區別。是按照元件的腳來報價的，比如：插件電阻電容一個件兩個腳為一個點，排插座子四個腳為一個點吃錫比較大的元件可以稍微報多1個點，客戶也是可以接受的。PCB的全稱是Printed Circuit Board，也就是印制電路板或者印刷線路板，是各種元器件的載體，電子加工廠在PCB上進行元器件的電氣連接。
PCBA的全稱是Printed Circuit Board Assembly，也就是PCB在電子加工廠經過SMT貼片加工、DIP插件等環節的整個過程，也指經過加工后的PCB板。
