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發(fā)布時(shí)間：2021-01-12 12:53
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smt貼片加工印刷厚度不良
焊粉規(guī)格危害焊膏圖型的整齊性或像素。顯而易見，很大的粉狀不可以出示一個(gè)光潔的包裝印刷表層。以便得到平穩(wěn)的高品質(zhì)包裝印刷結(jié)果，焊粉顆粒物的直徑不可超出正方形張口總寬規(guī)格的15或環(huán)形18，薄厚方位不可超出1。
電子器件在PCB上的部位合理布局，其危害視常用SMT印刷設(shè)備而定。
SMT貼片包裝印刷薄厚出會(huì)增加，在模版的底邊或是在PCB的頂端有碎渣，將會(huì)造成印劇薄厚的提升。
焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)受所使用工藝的影響。在所有其他條件相同的情況下-----同樣的合金同、同樣的PCB焊查表面處理、相同的元器件，焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)會(huì)隨著工藝參數(shù)的改變而改變。對(duì)于一個(gè)已知的系統(tǒng)，在形成焊點(diǎn)的SMT貼片加工工藝中，影響焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)形成的工藝參數(shù)包括加熱參數(shù)和冷卻參數(shù)。
1、加熱參數(shù)
在焊接工藝的加熱階段,起關(guān)鍵作用的參數(shù)是峰值溫度和溫度高于液相線的時(shí)間。更高的峰值溫度或更長(zhǎng)的液相線的時(shí)間，將會(huì)在焊點(diǎn)的界面和焊點(diǎn)內(nèi)部形成過(guò)多的金屬間化合物。在促使形成金屬間化合物過(guò)多的條件下，界面上的金屬間化合物厚度增加。峰值溫度足夠高和溫度高于液相線的時(shí)間延長(zhǎng)時(shí),金屬間化合物會(huì)增多，并且向pcb焊點(diǎn)內(nèi)部遷移。
