深圳金屬激光剝線(xiàn)機(jī)生產(chǎn)廠家值得信賴(lài)「鐳邦科技」

 同軸線(xiàn)剝皮機(jī)主要用于切割非金屬材料，包括乙烯聚合物的氯化物，玻璃纖維，多元酯，聚脂薄膜，氟化物，尼龍，聚乙烯，硅樹(shù)脂，其他不同硬度的耐高溫絕緣材料。

  專(zhuān)業(yè)地對(duì)細(xì)線(xiàn)，極細(xì)同軸線(xiàn)，電子線(xiàn)行業(yè)和HMI,USB,DVI,DP,SATA,SFP等線(xiàn)材鋁箔麥拉和芯線(xiàn)的剝離。

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激光剝線(xiàn)機(jī)金屬激光剝線(xiàn)機(jī)生產(chǎn)廠家

激光剝線(xiàn)機(jī)詳細(xì)內(nèi)容

利用激光剝切導(dǎo)線(xiàn)是激光在材料加工中的一項(xiàng)新應(yīng)用。

傳統(tǒng)的導(dǎo)線(xiàn)剝皮工序都是用剝線(xiàn)鉗或刀子等來(lái)實(shí)現(xiàn)。在家用電器及儀表、儀器行業(yè)的大批量生產(chǎn)中，則經(jīng)常采用自動(dòng)化程度較高的機(jī)械剝皮機(jī)。

激光剝線(xiàn)機(jī)，由于激光具有能量集中、光束質(zhì)量好、、非接觸、成品率高等諸多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，故可以利用激光來(lái)剝切導(dǎo)線(xiàn)絕緣皮和多層導(dǎo)線(xiàn)中的屏蔽疒層，它特別適合于剝切強(qiáng)度和熔點(diǎn)都比一般絕緣皮高的聚四氟乙烯、聚酰酸等合成有機(jī)絕緣皮以及各種金屬絲編織的屏蔽層。

CO2激光剝線(xiàn)機(jī)主要用于切割非金屬材料，包括乙烯聚合物的氯化物、玻璃纖維、 多元酯、聚脂薄膜、氟化物、尼龍、聚乙烯、矽樹(shù)脂、其他的不同硬度的或高溫度絕緣等。

光纖激光剝線(xiàn)機(jī)主要用于切割金屬材料，包括多種金屬絲以及金屬屏蔽包層。

激光剝線(xiàn)機(jī)，由于激光具有能量集中、光束質(zhì)量好、、非接觸、成品率高等諸多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，故可以利用激光來(lái)剝切導(dǎo)線(xiàn)絕緣皮和多層導(dǎo)線(xiàn)中的屏蔽層，它特別適合于剝切強(qiáng)度和熔點(diǎn)都比一般絕緣皮高的聚四氟乙烯、聚酰酸等合成有機(jī)絕緣皮以及各種金屬絲編織的屏蔽層。

CO2激光剝線(xiàn)機(jī)主要用于切割非金屬材料，包括乙烯聚合物的氯化物、玻璃纖維、多元酯、聚脂薄膜、氟化物、尼龍、聚乙烯、矽樹(shù)脂、及其它不同硬度或高溫度絕緣線(xiàn)材等。

光纖/YAG激光剝線(xiàn)機(jī)主要用于切割金屬材料，包括多種金屬絲以及金屬屏蔽包層。適用于手機(jī)、筆記本電腦、攝錄機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等微電子行業(yè)產(chǎn)品的同軸線(xiàn)、電子線(xiàn)、天線(xiàn)、FPC等；特別適用于0.5mm以下的細(xì)小數(shù)據(jù)線(xiàn)。