二手電容回收來電咨詢,宏勝電子

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故障特點 /電子元器件

電器設備內部的電子元器件雖然數量，但其故障卻是有規律可循的。

電阻損壞的特點電阻是電器設備中數量多的元件，但不是損壞率1高的元件。電阻損壞以開路為常見，阻值變大較少見，阻值變小十分少見。電阻有碳膜電阻、金屬膜電阻、線繞電阻和保險電阻幾種。前兩種電阻應用廣，其損壞的特點一是低阻值（100Ω以下）和高阻值（100kΩ）的損壞率較高，阻值（如幾百歐到幾十千歐）的損壞；如萬用表的指針在電位器的軸柄轉動過程中有跳動現象，說明活動觸點有接觸不良的故障。二是低阻值電阻損壞時往往是燒焦發黑，很容易發現，而高阻值電阻損壞時很少有痕跡。線繞電阻用作大電流限流，阻值不大。圓柱形線繞電阻燒壞時有的會發黑或表面爆皮、裂紋，有的沒有痕跡。水泥電阻是線繞電阻的一種，燒壞時會斷裂，否則也沒有可見痕跡。保險電阻燒壞時有的表面會炸掉一塊皮，有的也沒有什么痕跡，但會燒焦發黑。根據特點，在檢查電阻時可有所側重，快速找出損壞的電阻。

我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。SMT(SurfaceMountTechnology表面安裝)技術順應了這一潮流，為實現電子產品的輕、薄、短、小打下了基礎。

對以中等規模到大規模采用BGA器件進行電子組裝的廠商，主要是采用電子測試的方式來篩選BGA器件的焊接缺陷。在BGA器件裝配期間控制裝配工藝過程質量和鑒別缺陷的其它辦法，包括在焊劑漏印(Paste Screening)上取樣測試和使用X射線進行裝配后的終檢驗，以及對電子測試的結果進行分析。C將光敏電阻透光窗口對準入射光線，用小黑紙片在光敏電阻的遮光窗上部晃動，使其間斷受光，此時萬用表指針應隨黑紙片的晃動而左右擺動。﹨

我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。用萬用表的歐姆檔測“1”、“2”(或“2”、“3”)兩端，將電位器的轉軸按逆時針方向旋至接近“關”的位置，這時電阻值越小越好。

BGA器件的組裝是一種基本的物理連接工藝過程。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如：焊料量、導線與焊盤的定位情況，以及潤濕性，否則試圖單單基于電子測試所產生的結果進行修改，令人格憂。利用X射線設備進行測試，也不能揭示斷路現象，這是因為受到前置焊科球“陰影”的影響。

我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。將兩表筆接觸PTC熱敏電阻的兩引腳測出其實際阻值，并與標稱阻值相對比，二者相差在±2Ω內即為正常。

不可拆BGA焊接點的斷路

不可拆BGA焊接點處所發生的斷路現象，通常是由于焊盤污染所引起的，由于焊料不能潤濕印刷電路板上的焊盤，它向上“爬”到焊料球一直到元器件界面上。如前面所敘，電子測試能夠確定斷路現象的存在，但是不能區別：這是由于焊盤污染所引起的呢?還是由于焊料漏印工藝過程控制不住所引起的？究其原因主要是BGA器件焊接點的測試相當困難，不容易保證其質量和可靠性。利用X射線設備進行測試，也不能揭示斷路現象，這是因為受到前置焊科球“陰影”的影響。利用橫截面X射線檢測技術，能夠通過在焊盤層和元器件層中間獲取的圖像切片,辨別出這種由于污染所引起的斷路現象。由于污染所引起的斷路現象，會產生細小的焊盤半徑和較大的元器件半徑尺寸，所以可以利用元器件半徑和焊盤半徑的差異來區分斷路現象是否是由于污染引起的。由于焊料不足所引起的斷路現象其半徑之間的差異是非常小的，只有利用橫截面x射線檢測設備才能夠辯別出這一差異。