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發布時間:2021-11-24 08:03  





用對無鉛波峰焊機的焊料通常采用Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-0.05Ni,熔點227℃,焊接溫度250-260℃。Sn-Cu焊料中加入少量的Ni可增加流動性和延伸率。無鉛波峰焊機也可以使用Sn/Ag/Cu,般不推薦用Sn/Ag/Cu焊料,除了因為Sn/Ag/Cu焊料的成本比較高,另外Ag也會腐蝕Sn鍋,而且腐蝕作用比Sn更嚴重。
無鉛波峰焊接Sn鍋中焊料溫度高達250-260℃,Sn在高溫下有溶蝕Sn鍋的現象,溫度越高熔蝕性越嚴重,而且無鉛焊料中Sn成分占99%,波鋒錫焊機供應,比有鉛焊料多40%,如果采用傳統的不銹鋼鍋膽進行鉛焊,大約三個月就會發生漏鍋現象。因此要求無鉛波峰焊機的Sn鍋,噴嘴耐高溫、耐腐蝕,目前般采用鈦合金鋼鍋膽, 由于鉛焊料的浸潤性差,波鋒錫焊機價格,工藝窗口小,焊接時為了減小PCB表面的溫度差,要求Sn鍋溫度均勻。

小型回流焊特點:
加熱系統采用節能的進口鎳烙發熱管,配合曲面反射罩,熱,升溫度速度快;
強制熱風循環結構系統,使PCB及元器件受熱均勻,完全消除“陰影效應”;
采用進口大電流固態斷電器觸點輸出,安全,可靠;
溫控采用PID智能運算的精密控制器,通過PID智能運算;
快速度響應外部熱量的變化并通過內部控制保證溫度更加平衡;
發熱管模塊設計,方便維修拆裝;
采用高溫高速馬達,運風平穩,波鋒錫焊機報價,震動小,噪音低;
傳動系統采用調速馬達,電調帶線速調速器,運行平穩;
采用立滾輪結構及托平支撐,運行平穩;
的電氣控制系統;
開關保護功能,停機后均勻降溫;
小型回流焊完善的功能選擇:回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身;可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接;可用作產品的膠固化,電路板熱老化,PCB板維修等多種工作。小型回流焊機廣泛適用于各類企業、公司、院所研發及小批量生產需要。

影響焊錫產品良品率高低的因素:
1、錫線的選擇(如客戶現有錫線達不到要求,當需供應商配合調配或更換,甘孜波鋒錫焊機,自動焊與手工焊的錫線助焊劑含量不一樣);
2、焊臺與烙鐵咀的選型,不同產品的焊錫可能會用到不一樣的咀型;
3、夾具的設計會直接的影響到焊錫的度與裝夾效率,就是直接影響產品的工作效率與良率;
4、焊錫機器人的產品是否在焊錫點上形成氧化現象?產品焊點位置是否誤差過大?也會影響焊錫的良率;
5、焊錫機器人的調機手的經驗與焊錫機器人的維護;
6、焊錫機器人廠家的產品是否運行穩定。


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