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耐電流參數(shù)測(cè)試

由于不同PCB產(chǎn)品的孔種類，孔徑，厚度，基材類型等設(shè)計(jì)以及制作工藝不同，達(dá)到相同HCT測(cè)試要求時(shí)，需要直流電流各不相同.

因此，對(duì)某種測(cè)試孔鏈進(jìn)行HCT測(cè)試之前，需要通過(guò)多次嘗試,為此種孔鏈找到合適的直流電流，使得此種孔鏈樣品能在此電流下達(dá)到測(cè)試要求,即,

1) 在t0至（t1 -容差）時(shí)間內(nèi)，樣品的溫度升高達(dá)到T1；

2) 在t1至t2時(shí)間范圍內(nèi)，樣品的溫度保持在T1至T2之間；

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

除膠渣不凈　　

去環(huán)氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍個(gè)極為重要的流程，它對(duì)孔壁銅與內(nèi)層銅連接的可靠性起著至關(guān)重要的作用。因?yàn)橐粚颖”〉臉?shù)脂層可能會(huì)使盲孔處于半導(dǎo)通狀態(tài)。在E-TEST測(cè)試時(shí)由于測(cè)針壓力作用可能會(huì)通過(guò)測(cè)試，而板件裝配后就可能發(fā)生開(kāi)路或接觸失靈等問(wèn)題。然而以手機(jī)板為例，每拼板上大約有7~10萬(wàn)個(gè)盲孔，除膠處理時(shí)難免偶有閃失。耐電流測(cè)試具有全l面的特點(diǎn)，所有印制電路板在制板上均可以設(shè)置孔鏈。

　　由于目前各廠家的凹蝕藥l水體系都已經(jīng)很完善了，因此只有嚴(yán)密監(jiān)視槽液，在其即將出問(wèn)題之前，當(dāng)機(jī)立斷更換槽液才能保證應(yīng)有的良率。

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HDI電路板耐電流測(cè)試，電流電壓怎么得來(lái)的

不同的設(shè)計(jì)，需要的電流是不同的，建議使用儀器測(cè)試，找到合適的電流。

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