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AMD的第三代銳龍平臺不僅提供PCIe4.0，還為NVMe提供了4個以上的渠道。

在AMD的第三代銳龍平臺上，首先處理器提供20個PCIe4.0通道。對應(yīng)B550和X570主板，可以直接分為顯卡的PCIe4.0×16直連和NVMe的PCIe4.0×4直連。在單個NVMe的情況下，存儲器不需要為了全速運(yùn)行而占用顯卡的通道。同時AMD第三代Ryzen處理器和主板(B550/X570)芯片組的通信帶寬也升級到了PCIe4.0×4，可以提供16GB/s的帶寬，更好的滿足多個高速設(shè)備同時工作的帶寬需求。

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業(yè)界常用的溫度傳感器主要有熱電偶中的t型偶和白金電阻兩種。通常建議使用t型偶像。原因是t型偶像是***低溫段線性好的熱電偶，也是***低溫段精度誤差在0.5℃以內(nèi)的熱電偶。但是，由于t型偶像材料使用銅和康銅兩種廉價(jià)金屬，在高溫環(huán)境下容易發(fā)生氧化反應(yīng)，精度漂移。因此，藥典要求使用t型熱電偶傳感器作為驗(yàn)證硬件，必須在每次使用前后進(jìn)行校認(rèn)t型熱電偶在驗(yàn)證的溫度范圍內(nèi)的精度達(dá)到要求。

煙葉含水量高，堆積過大，堆積緊密，外部氣溫高，煙包內(nèi)發(fā)熱增溫，煙葉碳化。在具備自然通風(fēng)的情況下，采用打開窗戶通風(fēng)的方法，排除倉庫內(nèi)不適當(dāng)?shù)臒釢窨諝猓乐篃熑~發(fā)熱。初期烘烤及曬黃煙入庫時水分在16.0%-18.0%之間，少數(shù)烘烤及曬黃煙超過18%。對于水分超標(biāo)的煙葉，為盡快降低水分，減少或防止炭化、發(fā)霉，入庫后應(yīng)采取隔離措施，松包通風(fēng)攤晾，并用排氣扇將水分排出庫外，使水分降至15%以下。如無通風(fēng)***，則應(yīng)采用除濕機(jī)***，以降低庫房內(nèi)空氣相對濕度，使煙葉水分分散到安全范圍之內(nèi)。

應(yīng)用于消費(fèi)電子如智能手機(jī)。妨礙智能手機(jī)廠商采用溫濕度傳感器的主要原因，可能不是來自傳感器本身。

如何將其轉(zhuǎn)化為對手機(jī)用戶有利的信息成為應(yīng)用的關(guān)鍵。溫度、濕度傳感器的應(yīng)用開發(fā)越來越多。

消費(fèi)者電子產(chǎn)品中，溫濕度傳感器的傳統(tǒng)應(yīng)用是天氣預(yù)報(bào)和室內(nèi)監(jiān)測。Android4.0為Windows8增加了對溫濕度傳感器的API支持，因此第三方應(yīng)用可以在此基礎(chǔ)上開發(fā)大量的應(yīng)用軟件。消費(fèi)電子產(chǎn)品上的溫濕度傳感器精度可能不一定要達(dá)到這么高，5%濕度精度，0.5℃溫度精度已經(jīng)能滿足客戶的要求。