公司目前已經量產的產品是氧化鋁陶瓷電路板和氮化鋁陶瓷電路板,采用DPC技術,金屬層與陶瓷之間結合強度高,導電性好,可以多次焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內可調,L/S分辨率**可以達到10μm,可以方便地直接實現過孔連接。產品在研發和生產過程中已經申請和授權多項中國發明專利,相關技術擁有完全自主知識產權,目前一期
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