您好,歡迎來到易龍商務網!
發布時間:2020-08-15 15:09  
【廣告】





隨著以手機為首的移動產品向小型化、薄型化和化方向的發展,顯示屏組件與基板的連接更加復雜。在這種背景下, JST連接器 、 JAM 連接器的窄間距、低背、多極化需求更加迫切,特別是手機的極薄化需求對機內連接器的超低背化要求越發急切。為了實現產品的低背化、窄間距、小型化、多極化以及高可靠性,各廠商紛紛采用模擬技術進行深入研究與開發。




連接器生產需要經歷的四個階段
1,沖壓:大體積金屬帶的一端送入沖孔機的前端,另一端通過沖孔機的液壓工作臺卷繞到卷帶盤上,金屬帶被拉出卷取卷軸并推出以打出成品。
2,電鍍:類似于沖壓階段的一類問題,例如銷的扭曲,碎裂或變形,也在將沖孔銷送入電鍍設備的過程中發生。
3,注塑成型:當熔融塑料沒有完全充滿薄膜時,發生所謂的“泄漏”。這是在注塑階段需要檢測的典型缺陷。

以下內容由 喬氏電子科技(蘇州)有限公司公司 整理提供,更多詳細內容請聯系。





對射頻同軸連接器而言,還有特性阻抗、插入損耗、反射系數和電壓駐波比等電氣指標。由于數字技術的發展,為了連接和傳輸高速數字脈沖信號,出現了一類新型的連接器即高速信號連接器,相應地,在電氣性能方面,除特性阻抗外,還出現了一些新的電氣指標,如串擾、傳輸延遲和時滯等。