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發布時間：2021-09-26 04:39
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1、 浸焊
浸焊是將插裝好元器件的印制電路板在熔化后的錫槽內浸焊，一次完成印制電路板眾多焊點的焊接方式。不僅比手工焊接更有效，而且可消除漏焊的現象。浸焊也分為手工焊接和機器自動焊接兩種形式。
2、 波峰焊
波峰焊是采用波峰焊機一次完成印制電路板上全部焊點的焊接。一般用于自動焊接生產。機械泵不斷的從噴嘴中壓出液態錫波，當印制電路板通過時，焊錫以波峰的形式不斷的溢出至印制電路板面進行焊接。波峰焊分為單波峰焊、雙波峰焊、多波峰焊和寬波峰焊等。
3、 再流焊
再流焊是通過重新熔化預先分配到印制電路板上的焊膏，實現表面組裝元器件的焊端或引腳與印制板焊盤之間的機械與電氣連接的一種焊接方式。一般用于自動生產中，進成組或逐點焊接。
再流焊的技術優勢在于元器件收到的熱沖擊小、高溫受損的幾率小和很好的控制焊料的施加量
根據加工方式的不同，再流焊分為氣相再流焊、紅外再流焊、熱風循環再流焊等等。
一、DIP后焊不良-短路
特點：在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間，其焊墊上之焊錫產生相連現象。
允收標準：無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。
影響性：嚴重影響電氣特性，并造成零件嚴重損害。
1，短路造成原因：
1）板面預熱溫度不足。
2）輸送帶速度過快，潤焊時間不足。
3）助焊劑活化不足。
4）板面吃錫高度過高。
5）錫波表面氧化物過多。
6）零件間距過近。
7）板面過爐方向和錫波方向不配合。
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工藝參數調節
1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”
2、傳送傾角:波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調節傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調節﹐可以調控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內
3、熱風刀:所謂熱風刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風刀”
4、焊料純度的影響:波峰焊接過程中﹐焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導致焊接缺陷增多
5、助焊劑
6、工藝參數的協調:波峰焊機的工藝參數帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協調﹐反復調整。
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二、PCB的影響。SMT貼片質量與PCB焊盤設計有直接的、十分重要的關系。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的重斜可以在回流焊時，由于熔融焊料表面張力
的作用而得到糾正；相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分準確，回流焊后反而會出現元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；SMT貼片質量與PCB焊盤質量
也有一定的關系，PCB的焊盤氧化或污染，PCB焊盤受潮等情況下，回流焊時會產生潤濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。
