3d錫膏檢測廠家滿意的選擇 億昇精密選擇性波峰焊

億昇精密工業為客戶提供專業、及時的技術服務。憑著的設備性能、完善的售后服務，在智能制造、工業4.0的大潮中，將秉持“誠信為本、服務客戶、精益求精”的核心價值觀，以對“創新和品質”的持續探求，成為業界的視覺檢查方案供應商，用智慧與心血為世界重新定義“視覺與智能”的內涵。

錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進行統計分析，采用先進的自動測量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環境影響小，使用簡單靈活，適合SMT錫膏厚度監測。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。

錫膏印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。

全自動印刷機在印刷的速度和良品率跟精度上都更為出色。

印刷時使用的注意事項（針對FPC）：

提前搞清楚印刷機刮*的類型和硬度。

建議使用技術刮*,該刮*的平整度、硬度和厚度都非常穩定,這樣就可以保持印刷的質量。  

錫膏印刷刮*

刮*直接在印刷機進行操作，在印刷前得注意刮*跟FPC之間的距離，保持在夾角60-75度之間比較合適，過大跟過小都會影響印刷效果。  

錫膏厚度3d錫膏檢測廠家系列產品描述及規格

一、錫膏厚度3d錫膏檢測廠家系列產品描述及規格:

1、可編程相位調制輪廓測量技術（PSLM PMP）：中緯智能發明，其的可編程結構光柵使用軟件即可對光柵的周期進行設置；取消了機械驅動及傳動部分，大大提高了設備的精度及適用范圍，避免了機械磨損和維修成本。實現對SMT生產線中精密印刷焊錫膏進行100%的高精度三維測量。

2、中緯智能同步結構光技術解決了錫膏三維檢測中的陰影效應干擾。結合RG二維光源處理高對比度的基板，如黑色基板，陶瓷基板等。采用紅、藍、綠三色光，可提供彩色2D圖像；

3、高解析度圖像處理系統：超高幀數400萬像素工業CCD相機，配合鏡頭，支持對01005錫膏的快速穩定檢測。同時提供10um、15um、18um、20um等多種不同的檢測精度，配合客戶的產品多樣性和檢測速度的要求；

4、快速導入及編程軟件，可實現業內快的5分鐘編程；人工Teach功能方便使用者在無數據時的編程及檢測；

5、Z軸實時動態仿形：PSLM的特點提供了對PCB的翹曲變化進行實時動態跟蹤，解決柔性線路板和PCB翹曲問題。

6、強大的過程統計分析功能（SPC）：實時SPC信息顯示，完整多樣的SPC工具，讓使用者實時監控生產中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷。提供給操作人員強有力的品管支持，讓使用者一目了然；

7、設備重復性精度<<10% (6 Sigma)。