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發(fā)布時(shí)間:2021-06-28 05:39  
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晶體諧振器的電性能參數(shù)
KOAN 諧振器之負(fù)載電容 CL:也稱晶體的調(diào)整電容,外圍電路需與之匹配或反之。負(fù)載電容可大可小。
負(fù)載電容值大:遠(yuǎn)端相噪好,過大,難調(diào)整到標(biāo)稱頻率,還容易導(dǎo)致回路阻抗增大,不易起振;
負(fù)載電容值小,容易調(diào)整頻率,近端相噪好,易起振,功耗低。電路匹配電容加上電路雜散電容,愈接近晶體負(fù)載容量(CL),目標(biāo)頻率愈精準(zhǔn)
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圓柱諧振器是較容易出現(xiàn)焊接問題的系列之一,安裝不當(dāng),焊接溫度過高或加熱時(shí)間過長容易引起玻璃珠部分和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的損壞,比如會(huì)使焊錫材料融化或者變軟,從而導(dǎo)致焊接不牢,輕則增大阻抗,重則開焊或者晶片開裂。尤其手工焊接電烙鐵頭盡量遠(yuǎn)離外殼與引線連接部位,嚴(yán)禁外殼焊接接地,高溫時(shí)間過長,錫量比較大,有破壞外殼導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度下降的可能,也更容易破壞內(nèi)部焊錫部分。如需了解更多晶體諧振器的相關(guān)信息,歡迎關(guān)注凱擎東光網(wǎng)站或撥打圖片上的熱點(diǎn)電話,我司會(huì)為您提供專業(yè)、周到的服務(wù)。
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晶體諧振器的主要技術(shù)指標(biāo)介紹
標(biāo)稱頻率:振蕩器輸出的中心頻率或頻率的
頻率準(zhǔn)確度:振蕩器輸出頻率在室溫(25℃±2℃)下相對(duì)于標(biāo)稱頻率的偏差。
調(diào)整頻差:在特定溫度范圍內(nèi)振蕩器輸出頻率相對(duì)于25℃時(shí)測(cè)量值的較大允許頻率偏差。
負(fù)載諧振頻率(fL):在規(guī)定條件下,晶體與一負(fù)載電容相串聯(lián)或相并聯(lián),其組合阻抗呈現(xiàn)為電阻性時(shí)(產(chǎn)生諧振)的兩個(gè)頻率中的一個(gè)頻率。在串聯(lián)負(fù)載電容時(shí),負(fù)載諧振頻率是兩個(gè)頻率中較低的一個(gè),在并聯(lián)負(fù)載電容時(shí),則是兩個(gè)頻率中較高的一個(gè)。
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