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發布時間:2022-07-10 03:06  






電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。
除了導電體以外,電鍍亦可用于經過特殊處理的塑膠上。
電鍍的過程基本如下:
鍍層金屬在陽極
待鍍物質在陰極
陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質溶液相連
通以直流電的電源后,陽極的金屬會氧化(失去電子),溶液中的正離子則在陰極還原(得到電子)成原子并積聚在陰極表層。

局部電鍍
通常按其施鍍面積可將電鍍分為全部鍍和局部鍍兩種。許多需局部電鍍的零件就要對其非鍍面進行絕緣保護,電鍍材料選哪家,這就要用不同的局部絕緣方法來滿足施工的技術要求,電鍍材料批發價格,以保證零件非鍍面不會鍍上鍍層,尤其是有特殊要求的零件。
根據日常的工作經驗,現介紹電鍍中常用的幾種局部電鍍工藝方法。
包扎法
這種方法是用膠布或塑料的布條、膠帶等材料對非鍍面進行絕緣保護,其包扎的方法根據零件的形狀而定。包扎法適用于簡單零件,河南電鍍材料,特別是形狀規則的圓形零件。包扎法是的絕緣保護方法。

3)陽極--目前所能見到的PCB常規鍍鎳均采用可溶性陽極,用鈦籃作為陽極內裝鎳角已相當普遍。其優點是其陽極面積可做得足夠大且不變化,陽極保養比較簡單。鈦籃應裝入聚材料織成的陽極袋內防止陽極泥掉入鍍液中。并應定期清洗和檢查孔眼是否暢通。新的陽極袋在使用前,應在沸騰的水中浸泡。在進行電鍍銅之中,將被鍍件與直流電源的負極相連,然后把他們放在一個電鍍槽之中,渡槽里面含有欲鍍覆金屬離子的溶液.用的時候就會有頂流,通過密度的金屬就會在陰極上沉積下來。


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