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發布時間:2021-10-19 09:03  
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電子產品的組裝制程中常使用膠水來粘接電子電器元器件的粘接,密封,灌封,涂覆,結構粘接和覆膜等,主要膠類為:有機硅膠,干膠,UV膠環氧膠等。
電子導熱硅膠因其使用和操作非常便利而成為電子產品的主要粘接用品,很多電子產品因結構的空間要求,使用起來極其不方便,而電子類硅膠在這方面就能起到很好的效果,所以在這方面電子產品很多選擇硅膠類產品而不選擇膠帶。
施敏打硬C-163AM石材粘接膠電子固定膠主要為單組分濕溫固化有機硅膠。膠料固化后為彈性體,具有很好的抗冷熱交變性能、耐老化性能和絕緣性能,膠層具有優異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能。在對基材優異的粘附性、耐黃變性和防潮性能三方面上比一般有機硅密封膠性能更優
典型用途: 用于電子線路板上部分電子元件的涂敷保護、粘接密封及加固,防潮密封,各類儀表的防水,電子元器件、模塊等的灌封。

施敏打硬C-163AM石材粘接膠★ 抗剪:PVC/PVC>40;PE膜/ PE膜>8;橡膠>25;金屬/海綿、泡沫、撕裂。
★ 浸水后:強度基本無變化:固含量40-50%
施敏打硬C-163AM石材粘接膠★ 具有可室溫固化、操作方便、粘接強度高、快速定位、高彈性、膠膜柔軟、固化物無毒等眾多優點;
★ 具有優異的耐水、耐熱、耐酸、耐堿、耐腐蝕性、耐油和無白化等優良特性。
施敏打硬C-163AM石材粘接膠
粘合時間:
定位時間:5-15秒
完全固化時間:4小時以上
通常將本膠裝在小膠瓶中使用,擠出在待粘接產品表面,形成一條細線,然后將另一面產品覆蓋上去,稍壓幾秒鐘,即可定位,放置4小時以上,達到終強度,涂膠不宜過多,膠在兩層產品之間展開的不夠均勻,會延長膠水的固化速度,進而嚴重影響初粘強度和終粘接強度.