麗水HCT高電流測(cè)試機(jī)報(bào)價(jià)擇優(yōu)推薦「威太智能科技」

耐電流參數(shù)測(cè)試儀

HCPT耐電流參數(shù)測(cè)試儀可以用于尋找PCB孔鏈導(dǎo)通可靠性測(cè)試樣品的HCT耐電流測(cè)試合適的電流參數(shù)。儀器采用高l精度的電源模塊和溫度以及電阻采集模塊，對(duì)PCB孔鏈測(cè)試樣品,自動(dòng)嘗試不同的電流,循環(huán)進(jìn)行升溫,保溫,冷卻的過(guò)程,并實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)孔鏈的溫度，電流，以及電阻變化。直到找到合適的電流,PCB孔鏈樣品在此電流下，達(dá)到HCT測(cè)試要求。ZHZ8型耐電壓測(cè)試儀，是按國(guó)際安全標(biāo)準(zhǔn)要求而設(shè)計(jì)，耐壓AC從0-5KV,漏電流從AC0-20mA。

HCPT耐電流參數(shù)測(cè)試儀也可以用于PCB孔鏈的HCT耐電流測(cè)試。

耐電流參數(shù)測(cè)試儀主要特點(diǎn)如下

●測(cè)試過(guò)程數(shù)據(jù)表格顯示

樣品測(cè)試完成后，樣品的測(cè)試條件以及測(cè)試結(jié)果顯示在測(cè)試表格中。

測(cè)試結(jié)果是否失效統(tǒng)計(jì)顯示。

表格數(shù)據(jù)可以導(dǎo)出為MS Excel格式文件。

保存的數(shù)據(jù)也可以重新調(diào)入表格顯示。

●測(cè)試樣品開路檢測(cè)和探針接觸不良檢測(cè)

測(cè)試中，如果發(fā)生樣品失效或者開路，儀器可以自動(dòng)檢測(cè)并判斷，并對(duì)用戶進(jìn)行提示。

測(cè)試中，如果探針接觸不良，儀器可以自動(dòng)檢測(cè)并判斷，并對(duì)用戶進(jìn)行提示。

●超溫保護(hù)

儀器可以設(shè)定測(cè)試時(shí)測(cè)試樣品超過(guò)一定溫度時(shí)斷開測(cè)試電流，以對(duì)測(cè)試樣品進(jìn)行保護(hù)，十分方便用戶對(duì)缺陷測(cè)試樣品進(jìn)行失效分析，從而找到失效的根本原因。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

激光蝕孔時(shí) 能量過(guò)大　　激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經(jīng)過(guò)特殊處理，使其表面具有強(qiáng)烈吸收紅外線波長(zhǎng)特性，就會(huì)使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。盲孔底部的內(nèi)層銅一般都經(jīng)過(guò)棕化處理，由于棕化后的銅表面對(duì)激光的反射較少，同時(shí)其粗糙的表面結(jié)構(gòu)增加了光的漫反射作用，從而增大了對(duì)光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機(jī)層結(jié)構(gòu)，也可以促進(jìn)光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量過(guò)大，就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結(jié)晶，造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化。推薦威太(蘇州)智能科技有限公司CLT系列耐電流測(cè)試系統(tǒng)（HDI盲孔互聯(lián)可靠性測(cè)試），CLPT系列耐電流參數(shù)測(cè)試儀（HDI盲孔互聯(lián)可靠性測(cè)試）。

除膠渣不凈　　

去環(huán)氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍個(gè)極為重要的流程，它對(duì)孔壁銅與內(nèi)層銅連接的可靠性起著至關(guān)重要的作用。因?yàn)橐粚颖”〉臉渲瑢涌赡軙?huì)使盲孔處于半導(dǎo)通狀態(tài)。在E-TEST測(cè)試時(shí)由于測(cè)針壓力作用可能會(huì)通過(guò)測(cè)試，而板件裝配后就可能發(fā)生開路或接觸失靈等問(wèn)題。然而以手機(jī)板為例，每拼板上大約有7~10萬(wàn)個(gè)盲孔，除膠處理時(shí)難免偶有閃失。因此激光打孔后如果激光能量過(guò)大，就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結(jié)晶，造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化。

　　由于目前各廠家的凹蝕藥l水體系都已經(jīng)很完善了，因此只有嚴(yán)密監(jiān)視槽液，在其即將出問(wèn)題之前，當(dāng)機(jī)立斷更換槽液才能保證應(yīng)有的良率。