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發布時間:2020-11-06 08:02  





環氧膠粘劑簡介
環氧膠灌封電子元器件行業廣闊采用灌封材料進行整體封裝,以達到穩定元器件參數"減震"防止外力損傷以及水分"有害氣體和微粒侵蝕的目的。目前,常用的灌封材料主要有環氧膠"有機硅彈性體和聚氨酯等,由于環氧膠具有以下特點:固化時無副產物"收縮率小"尺寸穩定性好; 固化物具有優良的電絕緣性能和介電性能,環氧膠批發,能滿足電子元器件對介電性能的要求; 固化物具有優良的化學穩定性能"耐腐蝕性能"耐熱性能"密封性,能滿足惡劣環境下使用的要求。因此,環氧膠已經成為應用廣闊的電子元器件封裝材料,普遍應用于航空"航天"裝備"機械"電子和石油開采等各類產品中。

環氧膠粘劑概述
環氧樹脂結構膠固化方法。增加固化劑乙二氨的比例,可加快環氧膠固化速度;另外加熱可以加快膠水固化。
環氧樹脂結構膠使用方法。使用透明環氧樹脂膠時兩組混合后一定要順同一個方向攪拌均勻到位,一般透明樹脂都自帶消泡劑,如氣溫過低或滴加后產品有氣泡需抽真空,進行排氣。
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環氧膠分類介紹
結構膠,抗剪及抗拉強度大,而且還應有較高的不均勻扯離強度,使膠接接頭在長時間內能承受振動、疲勞及沖擊等載荷。同時還應具有較高的耐熱性和耐候性。通常鋼-鋼室溫抗剪強度>25MPa,抗拉強度≥33MPa。不均勻扯離強度>40kN/m。次受力結構膠,能承受中等載荷。通常抗剪強度17—25MPa,不均勻扯離強度20—50kN/m。非結構膠,即通用型膠粘劑。其室溫強度還比較高,但隨溫度的升高,膠接強度下降較快。只能用于受力不大的部位。


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