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化學沉鎳的發展歷史

現在電鍍在我國發展的已經比較成熟，不僅有鍍硬鉻、裝飾鉻，還有電鍍鎳，沉鎳金即化學沉鎳等技術。那么今天就隨漢銘表面處理來看看化學沉鎳的發展歷史。

自 1997 年以來， 化學沉鎳工藝在國內得到迅速推廣， 這得益于化學沉鎳工藝本身所帶來種種優點。 由于化學沉鎳板鎳金層的分散性好、 有良好的焊接及多次焊接性能、 良好的打線性能、 能兼容各種助焊劑， 同時又是一種較好的銅面保護層。 

因此， 與熱風整平、 有機保焊膜（OSP） 等 PCB 表面處理工藝相比，化學沉鎳鍍層可滿足更多種組裝要求， 具有可焊接、 可接觸導通、 可打線、 可散熱等功能， 同時其板面平整、 SMD 焊盤平坦， 適合于細密線路、 細小焊盤的錫膏熔焊， 能較好地用于 COB 及BGA 的制作。 

化學沉鎳板可用于并能滿足到移動電話、 尋呼機、 計算機、 筆記型電腦、 IC卡、 電子字典等諸多電子工業。 而隨著這些行業持久、 迅猛的發展， 化學沉鎳工藝亦將得到更多的應用與發展機會。

化學沉鎳工藝， 準確的說法應為化鎳浸金工藝 ,但現在在業界有多種叫法， 除”化學沉鎳”、 ”化鎳浸金”外， 尚有”無電鎳金”、 ”沉鎳金”。 

缸體排布在化學沉鎳工藝中有什么影響？

現在電鍍工藝廣泛應用于制造行業，那么如何在生產中提高化學沉鎳的質量呢？

如果想要在生產中可避免許多難以預料的工藝問題，那么在新設計化學沉鎳線或將舊生產線改造成化學沉鎳線時， 能不能做到根據生產流程優化缸位排布就顯得極其重要了。

因此， 我們應當事先多花功夫去研究哪一種缸體排布或怎樣的一個行車程序是蕞合理的、 所帶來的生產問題可能減到蕞小。

 例如： 化學沉鎳板可焊性不良的問題， 除了板面污染外， 鎳面鈍化是很主要的一個成因， 要防止鎳面鈍化， 就必須考慮到化學沉鎳、 沉金之間的控制， 包括行車時間長短、 滴水時間長短（這些是板在空氣中的停留時間）； 水洗（尤其是 DI 水洗） 及空氣攪拌的大小。因此， 鎳缸與金缸之間的距離不能相距太遠。 此外， 活化缸不宜太靠近鎳缸， 否則， 要水的交叉污染（行車移動時的飛巴滴液、 鎳缸的熱蒸氣滴液等） 會使缸壽命變短及嚴重影響生產板品質。

化學沉鎳的優點居然這么強，你知道嗎？

工件電鍍相信大家都不陌生，關于電鍍也有很多不同的形式，今天漢銘表面處理要向大家介紹的就是化學沉鎳。

關于化學沉鎳，相信大家都很好奇它的工藝特點，那么就讓漢銘來為大家解答。

厚度均勻和均鍍能力好是化學沉鎳的一大特點，也是應用廣泛的原因之一，化學沉鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻，電鍍層的厚度在整個零件，尤其是形狀復雜的零件上差異很大，在零件的邊角和離陽極近的部位，鍍層較厚，而在內表面或離陽極遠的地方鍍層很薄，甚至鍍不到，采用化學鍍可避免電鍍的這一不足。化學鍍時，只要零件表面和鍍液接觸，鍍液中消耗的成份能及時得到補充，任何部位的鍍層厚度都基本相同，即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。

并且化學沉鎳不存在氫脆的問題，一般那電鍍是利用電源能將鎳陽離子轉換成金屬鎳沉積到陽極上，用化學還原的方法是使鎳陽離子還原成金屬鎳并沉積在基體金屬表面上，試驗表明，鍍層中氫的夾入與化學還原反應無關，而與電鍍條件有很大關系，通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升。

電鍍鎳和化學沉鎳有什么區別?

我們現今的生活中電鍍是無處不在的，同時電鍍也有很多的形式，例如電鍍鎳和化學沉鎳。今天漢銘表面處理就來為大家分析一下，這兩者之間有什么不同。

一、工藝不同。電鍍鎳是在外加電源（一般是開關電源，也有脈沖電源）的情況下沉積鎳層的；而化學沉鎳是不需要外加電源，依靠自身的催化性能和還原劑的共同作用下，將鎳離子從相應的鹽液中沉積出來的。

二、鍍液的配方不同。電鍍鎳的配方中都無還原劑，而化學沉鎳的配方中必須有還原劑。

三、鍍層的性能及成份不同。電鍍鎳的鍍層都是純鎳，當然也有少量的其它成份，可以認為是鍍液中的雜質影響。

這種鍍層在堿性條件下的耐腐能力很好，其他情況下較差；化學沉鎳的鍍層基本上都是合金鍍層，但也有純度很高的鎳層（與還原劑、絡合劑有關），這種配方用的太少，不是主流。其鍍層的耐腐能力很好比電鍍鎳的鎳層好的多。

化學沉鎳也叫無電解鍍鎳是化學沉鎳，是由添加的還原劑提供催化動力發生鎳層的沉積。鍍液常常要加主鹽，穩定劑，還原劑，絡合劑，緩沖劑等。

電鍍鎳是在指在電場的作用下使離子發生定向遷移沉積成鍍層的過程。鍍液除了主鹽等主要成分外還要加各種電鍍添加劑和各種助劑，主要是使鍍層出光，整平，細化結晶，防止kong，促進陰極極化等。