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發布時間:2021-03-22 04:31  
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印刷電路板制作好后,應用范圍更加廣泛
印刷電路板制作好后,需要在電路板的表面鍍膜,通過鍍膜可以使塑料表面金屬化,將有機材料和無機材料結合起來,大大提高了它的物理、化學性能。其優點主要表現在改善美觀,表面光滑,裝飾性大大提高;改善表面硬度,原塑膠表面比金屬軟而易受損害,通過鍍膜可使其硬度及耐磨性大大增加;提高耐候性,減少吸水率,提高耐熱性;同時對電路板上的各種零部件有良好的固定作用。電路板進行鍍膜處理后,應用范圍更加廣泛。 現有的鍍膜設施普遍存在著鍍膜設施及輔助設施復雜,操作繁瑣,鍍膜厚度不均勻,鍍膜易形成凹坑或波紋條狀,從而導致了鍍膜效率低,成品率低等問題出現,增加了鍍膜的生產成本。
涂敷過程在真空下進行,稱它為蒸汽沉積聚合(VDP)
涂敷過程在真空下進行,稱它為蒸汽沉積聚合(VDP),作為一種涂敷技術,VDP提供了可靠的先進性,明顯要由于刷涂,浸涂,噴涂等其它涂敷技術。它的先進性主要來源于它是由氣相單體直接形成固體涂層而沒有一個液態的中間過度階段。因此在傳統方法中由于表面張力而引起的從棱刃處流淌到低的溝槽里積料的現象它不會發生。Parylene涂層是從基材的表面向外“生長”,形成一個均勻厚度的敷形涂層,好多試驗證明這種涂敷處理涂層厚度在1微米以下時也是無的。

派瑞林材料有何優勢,為何深受市場歡迎?
1.氣相沉積:可工業化應用的氣相沉積高分子材料。 2.復雜表面的完全敷型性:由于采用氣相沉積工藝,氣態的單體裂解成自由基后直接在固體表面聚合成固態的高分子薄膜,所以在涂敷材料表面上,無論形態多復雜,都能無孔不入,不會留下死角。 3.納米級:根據氣態單體濃度和沉降聚合時間,可以得到均勻的可控厚度的涂敷薄膜,其厚度在0.1~10微米,甚至幾十納米。 4.耐腐蝕:薄膜的組成是聚對二高分子材料,水,氣透過率極低,可防水,防鹽霧,耐酸堿,。 5.絕緣性能:既有低的介質損耗和高的介電強度,又有高的機械強度和低的摩擦系數,適合大部分電子產品的應用。 6. 其他:透明無應力,韌性強,摩擦系數低,不含助劑,不損傷工件,相比于尼龍或特氟龍涂敷工藝的低費用等。
