雙層pcb盲孔板打樣報價線寬小「臺山琪翔」

沉金工藝在Pcb線路板的應用

沉金工藝在Pcb線路板的應用

雙層pcb盲孔板打樣報價表面處理工藝有很多種，例如：噴錫(有鉛、無鉛)、OSP、沉金、鍍金、鍍鎳、沉金等等

那么什么樣的PCB線路板為沉金板呢?總而言之，挑選PCB打樣產品，一定要挑選質量有保證的(比方琪翔,原材料進口，出產把控嚴厲)，才能保障電子產品的使用質量。PCB線路板上的銅主要為紫銅，銅焊點在空氣中容易被氧化，這樣會造成導電性也就是吃錫不良或者接觸不良等現象出現，大幅度降低了電路板的性能，為了防止這種情況出現，會根據產品的應用領域做出要應的措施，比如對銅焊點進行表面處理，沉金就是在表層面鍍金，而金可能有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，沉金工藝之目的的是在pcb線路板表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。沉金工藝是防止表面防氧化的一種處理方式，是通過化學反應在銅的表面覆蓋上一層金，也可以稱之為“化金”。

由于沉金板的成本較高，在PCB設計時，一般情況下都不會用到沉金工藝，當你需要做按鍵板，或者接插口或PCB線路板的線路寬、焊盤間矩不足時，就可能需要沉金，沉金的板子不易生銹，接觸電阻小，如果在情況下還采用噴錫工藝的話，往往會出現生產難度大，錫搭橋、短路情況出現，為了板子的性能穩定在這種情況下會出現采取沉金等工藝，就基本不會有類似情況出現。作為專業的PCB打樣廠家，琪翔也致力于為用戶供給一站式雙層pcb盲孔板打樣報價打樣效勞，多層次滿足用戶的多元化需求。

琪翔電子工程團隊根據客戶的pcb資料給出合理的建議，根據不同產品的特性，制定不同的生產工藝，我們擁有一整套完整PCB板設計及開發系統，給您提供設計、研發、生產上佳方案！

PCB線路板為什么要留工藝邊？

PCB線路板為什么要留工藝邊？

PCB線路板是重要的電子組成部分，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣銜接的載體，在PCB線路板的出產過程中，需要給PCB線路板留一個工藝邊，那么，雙層pcb盲孔板打樣報價為什么要留工藝邊呢？下面琪翔電子帶大家了解一下。

其實PCB線路板留工藝邊首要是為了輔助出產插件、焊接波峰在PCB線路板兩邊或者四邊增加的部分，首要是為了輔助出產，不屬于PCB線路板的一部分，在制作出產完結后可以去掉。

PCB線路板留工藝邊首要是因為SMT貼片機軌跡是用來夾住PCB線路板并流過貼片機的，因而太過于靠近軌跡邊的元器件在SMT貼片機吸嘴吸取元器件并貼裝到PCB線路板上時，發作撞件現象，無法完結出產，因而有必要預留必定的工藝邊，比如2~5mm等等。同樣地，也適用于一些插件元器件，在通過波峰焊時防止類似現象。2、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）。

多層線路板加急廠家

多層線路板加急廠家

市場有客戶問到pcb線路板加急問題，當客戶這樣問的時候，說明當下這一款板子的周期對客戶是尤為重要的。市場上有很多的pcb線路板廠家都有pcb加急服務，但是每個廠家也是不同的。琪翔電子根據客戶需求，pcb加急打樣有：12小時，24小時，36小時，48小時等等，每個時間段的加急費用也是不一樣的。既要PCB線路板的可靠性高，制作成本又要求低，電鍍工藝的控制各個步驟都要求精細化控制。

琪翔電子加急pcb板都是優先處理資料，加急板的流程卡和正常出貨也是有所不同的，一般都會采用紅色的流程卡作為標識，以便在生產過程中負責人關注，當然我們計劃部每天安排的日程表面，所有加急的話都會放在前面，除了這些，市場部會有專業的跟單文員對其進行實時跟進。加急PCB板生產過程結束時，我們會根據原始原電路數據對每個多層線路板進行電氣測試，用于檢測軌道和通孔互連的完整性，檢測目的是確保成品板上沒有開路或短路等問題出事，另外我們還會使用飛針測試，檢測每個網絡以確保它是完整的，無開路或任何其它網絡短路等問題出現。盲孔PCB板廠家盲孔，就是將印制電路板(PCB)中的最外層電路和鄰近的內層之間用電鍍孔來連接，由于無法看到對面，因此被稱為盲通。

琪翔電子為您提供雙層pcb盲孔板打樣報價、雙面板、多層線路板加急服務，批量生產，歡迎新老顧客咨詢購買！