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發布時間:2021-10-27 04:18  
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當前,隨著半導體技術不斷縮進,先進的集成電路器件已從平面向三維結構轉變,集成電路制造工藝正變得越來越復雜,往往需要經過幾百甚至上千道的工藝步驟。對于先進的半導體器件制造,每經過一道工藝,硅片表面都會或多或少地存在顆粒污染物、金屬殘留或有機物殘留等,器件特征尺寸的不斷縮小和三維器件結構的日益復雜性,使得半導體器件對顆粒污染、雜質濃度和數量越來越敏感。對硅晶元上掩模表面的污染微粒的清洗技術提出了更高的要求,其關鍵點在于克服污染微顆粒與基材之間極大的吸附力,傳統的化學清洗、機械清洗、超聲清洗方法均無法滿足需求,而激光清洗可以很容易解決此類污染問題。
另外,隨著集成電路器件尺寸持續縮小,清洗工藝過程中的材料損失和表面粗糙度成為必須關注的問題,將微粒去除而又沒有材料損失和圖形損傷是基本的要求,激光清洗技術具有非接觸性、無熱效應,不會對被清洗物體產生表面損壞,且不會產生二次污染等傳統清洗方法所無法比擬的優勢,是解決半導體器件污染的清洗方法。
20世紀60年代,物理學家Schawlow提出激光清洗的概念,之后又將該技術應用于古代文籍的修復和保養。國外激光清洗的去污范圍非常廣泛,從厚銹層到物體表面微細顆粒都可以去除,包括藝術品的清洗、輪胎模具表面橡膠污物的去除、金膜表面硅油污染物的去除以及微電子行業的高精密清洗。在國內,激光清洗技術真正開始于2004年,中國開始投入大量的人力和物力加強了對激光清洗技術的研究。近十多年來,伴隨著先進激光器的發展,從低效、笨重的二氧化碳激光器到輕便、小巧的光纖激光器;從連續輸出激光器到納秒甚至皮秒、飛秒的短脈沖激光器;從可見光輸出到長波紅外光及短波紫外光輸出……激光器無論是在能量輸出、波長范圍抑或是在激光品質、轉能效率上都有了飛躍式的發展。激光器的發展自然也促進了激光清洗技術的飛速發展,激光清洗技術在理論和應用上都取得了豐碩的成果。
激光清洗對于模具這種比較不容易清洗,不規則的基材表面也比較合適,擁有廣闊的應用前景。
隨著中國軌道交通的高速發展,作為軌道制造行業中的重要制造技術方法,激光加工制造技術備受矚目,對軌道制造工藝水平的提升起著極大的推動作用。面對軌道交通建設輕量化的趨勢,國源激光也將持續為其提供更精0準更有效的產品與解決方案。