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發布時間:2020-09-02 13:42  
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SMT貼片工藝制成后,是否選擇清洗工藝主要出于兩個因素方面考慮。免洗材料,免洗助焊劑、免洗錫膏在原有的技術規范和要求下實現的指標能達到高可靠性組件產品的要求。如未能達要求,就必須把殘留物去除掉,滿足相應的技術指標來達到可靠性。
免洗材料的殘留物在制程后可能產生電化學腐蝕、遷移,因溫度、濕度和時間等影響因素的變化可能造成風險,對于滿足免洗技術條件的產品,就不必清洗,但是對更高的技術條件不能滿足時,清洗是的保障措施,徹底消除可能產生此類腐蝕和遷移破壞性風險。
電子電路板水基清洗工藝方式是目前最為可靠,安全,環保的工藝制程方式。按照IPC-CH-65B指導方向,水基清洗是必然方向,必經之路和終點。
最終電子產品被定義為滿足什么樣條件及狀況下的技術要求,成為我們需不需要進行清洗工藝最重要的考慮要素。
通俗的話來說:你給電子組件產品定義了什么樣的可靠性技術就決定了用不用清洗來作為的保障。
需要高可靠性的保障,那么免洗錫膏和免洗助焊劑必然是需要水基清洗!
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以上一文,僅供參考!
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