清洗PCBA后焊點(diǎn)發(fā)黑/腐蝕，是什么原因？-合明科技

清洗后焊點(diǎn)發(fā)黑/腐蝕

1. 所使用的助焊劑 /錫膏/焊錫絲不當(dāng)

A 含鹵素過量。

[建議對(duì)策] 換用鹵素含量較少 /不含鹵素含量的助焊劑/錫膏/焊錫絲。

2.清洗劑的選用或使用不當(dāng)

A 如所使用的助焊劑 /錫膏/焊錫絲為免洗型，當(dāng)清洗劑溶液未能有效清除某些殘留的活性物質(zhì)時(shí)而后續(xù)產(chǎn)生。

[建議對(duì)策] 使用可清洗型助焊劑 /焊錫絲或更換焊錫膏/清洗劑類型。

B 清洗劑使用時(shí)間過久未更換，溶液中的雜質(zhì)或水分含量嚴(yán)重超標(biāo)。

[建議對(duì)策] 及時(shí)更換清洗劑新液。

3.所使用的焊料不良

A 焊料的抗氧化能力差。

[建議對(duì)策] 更換焊料或請(qǐng)焊料廠家協(xié)助處理。

以上一文，僅供參考！

歡迎來電咨詢合明科技電子產(chǎn)品可靠性清洗劑、回流焊冷凝器/過濾網(wǎng)焊接夾治具工具/風(fēng)機(jī)葉片、選擇焊錫嘴除氧化清潔液、印制板助焊劑清洗劑、功率模塊錫膏清洗劑,微波功率芯片焊后清洗劑、IGBT功率器件封裝焊后清洗劑、晶圓級(jí)封裝焊后清洗劑、芯片封裝焊后焊膏清洗劑、芯片焊后球焊膏、 芯片焊后錫膏 、芯片焊后清洗 、助焊劑清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環(huán)保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導(dǎo)體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統(tǒng)電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲(chǔ)能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網(wǎng)、絲網(wǎng)和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠，SMT印刷機(jī)網(wǎng)板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網(wǎng)、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑，電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。