電子制程中漏焊、虛焊是什么原因？-合明科技

漏焊、虛焊

焊料與被焊金屬表面部分或全部沒有形成金屬合金層，或引腳/焊端電極金屬鍍層有剝離現象，從而引發引腳/焊端與焊盤之間出現不穩定的電氣線路隔離現象，造成電氣聯接處于或通或斷狀態。要求進行焊接的地方而未經過焊接。

1. 波峰不平滑：波峰兩側高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機的錫波噴口，如果被氧化物堵塞時，會使波峰出現鋸齒形，容易造成漏焊、虛焊。

[改善對策] 清理波峰噴嘴。并定期的做保養。

2. 元件焊端、引腳、印制板基板的焊盤氧化或污染，或PCB受潮。

[改善對策] 元器件先到先用，不要存在潮濕的環境中，不要超過規定的使用日期。對PCB進行清洗和去潮處理；且將PCB放在烤箱中，大約二小時的120℃烘烤。

3. CB 翹曲：使PCB翹起位置與波峰焊接觸不良。

[改善對策] PCB板翹曲度小于0.8～1.0%。

以上一文，僅供參考！

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