SMT表面貼裝”焊接制程中，焊錫珠的產生原因是什么？-合明科技為您解答

錫珠Solder Ball

1. 在“SMT表面貼裝”焊接制程中，焊錫珠的產生原因是多方面，回流焊的“溫度、時間、焊膏的質量、印刷厚度，焊膏的組成及氧化度、鋼網（模板）的制作及開口、焊膏是否吸收了水分，裝貼壓力” 元器件及焊盤的可焊性、再流焊溫度的設置、.以及其它外界環境的影響都可能是焊錫珠產生的原因。錫珠一般主要發生在Chip元件周圍，尺寸一般在0.2-0.4mm之間，錫膏回溫不充分，開封后造成吸潮形成錫珠。

[建議對策]模板的制作及開口。我們一般根據印制板上的焊盤來制作模板，所以模板的開口就是焊盤的大小。在印刷焊膏時，容易把焊膏印刷到阻焊層上，從而在再流焊時產生焊錫珠。因此，我們可以這樣來制作模板，把模板的開口比焊盤的實際尺寸減?。保埃ィ硗?，可以更改開口的外形來達到理想的效果。模板的厚度決定了焊膏的印刷厚度，所以適當地減小模板的厚度也可以明顯改善焊錫珠現象。我們曾經進行過這樣的實驗：起先使用０．１８ｍｍ厚的模板，再流焊后發現阻容元件旁邊的焊錫珠比較嚴重，后來，重新制作了一張模板，厚度改為０．１５ｍｍ，再流焊基本上消除了焊錫珠。

2. 印刷工藝的不確定性也是影響印刷質量的重要因素，比如沒有性能良好的印刷設備，印刷方法不正確，刮刀壓力等等制約因素。

[建議對策]選擇性能優良的印刷設備，嚴格按照工藝要求進行作業。確保印刷的精確性，從而達到良好的焊接效果。

3. 錫膏回溫不充分，開封后造成吸潮。

[建議對策]按錫膏廠家規定的回溫時間在室溫條件下單獨回溫，也可通過錫膏攪拌機可加速回溫。

4. 錫膏含氧量過多，錫粉顆粒度不好，錫粉氧化嚴重。

[建議對策]選用錫膏生產控制條件好的廠商。

5. 環境溫度過高或者濕度過大，一般溫度越高，錫膏黏度就越小，濕度越大，吸濕后的錫膏里面攙雜有水分在回流時也容易造成錫珠飛濺。

[建議對策]生產環境溫度控制在 25+-3 ，濕度控制在 50%+-10%。

6. 回流焊預熱不充分，在進入焊接區前的板面溫度與焊接區溫度有較大落差，即在預熱后段至焊接開始階段升溫過快導致濺錫產生了錫珠；另預熱升溫太快，錫膏發生熱坍塌，被擠出的部分錫膏在回流時無法拉回而產生了錫珠。

[建議對策]按照錫膏供應商建議的爐溫曲線調配爐溫。

7. PCB 在印刷或搬運過程中，有油漬或水分粘到 Pad 上。

[建議對策]嚴格管控作業，在生產時盡量不人為移動 PCB ，或者帶手套拿板邊。

8. 焊錫膏中助焊劑本身調配不合理有不易揮發溶劑或液體添加劑或活化劑。

[建議對策]要求供應商支持解決，嚴格控制原材料。

9. 印刷后的錫膏被過度擠壓造成形狀的嚴重破壞。

[建議對策]控制貼片壓力或者人為因素。

10. PCB焊盤設計不當、Stencil開孔及厚度設計不當。

[建議對策]更改這方面的設計（鋼網開防錫珠設計），使元件與印刷的錫膏很好的搭配。

提示：

1. 以上文章內容僅供讀者參閱，具體操作應積極咨詢技術工程師等；

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