宜昌大芯片整流橋堆GPP芯片服務至上「在線咨詢」

ABS10

編輯:TH

ABS10芯片尺寸都是50MIL，它的電性參數是：正向電流（Io）為1.0A，反向電壓為1000V，正向電壓（VF）為1.1V，采用GPP芯片材質，里頭有4個芯片，它的浪涌電流Ifsm為30A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在-40~ 150℃，里面引線數量有4條。

ASEMI品牌的ABS10內部采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防電性衰降， 每一顆芯片的尺寸都足足有50MIL，雖然說依照產業標準生產出來的ABS10電性參數都是正向電流1.0A。

GBJ610整流橋臺灣ASEMI品牌

編輯：LX

GBJ610整流橋 ASEMI品牌，框架引腳采用無氧銅材料，內阻小導電性好，鍍錫防氧化。GBJ610應用于各類電磁爐，熱水器等，ASEMI品牌信賴源于品質，品質源于專業

GBJ610電性參數為6A 1000V，其工作時耐溫度范為-55~150攝氏度。采用GPP芯片材質，里面有4顆芯片組成，芯片尺寸都是88MIL。它的電性參數是：正向電流（Io）為6A，反向耐壓為1000V，正向電壓為1.1V，它的浪涌電流Ifsm為150A，漏電流（Ir）為5uA，恢復時間達到500ns。

臺灣ASEMI新款KBPC1010

臺灣ASEMI新款KBPC1010采用的依然是主流KBPC-4小體封裝，這與市場主要產品并無不同，不影響相互間的互換使用。而其亮點在于本體上方加裝了高品級散熱鋁基板，因這種材料傳導熱量的效率非常高而且迅速。能將潛藏內部深處芯片的發熱量迅速導出，并由背部的鋁基板快速散盡。真正從源頭處解決KBPC1010的發熱問題，就像臺小空調一樣消除熱量，并保障其能安全穩定可靠的運行。