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發布時間:2021-09-10 15:04  
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FPC(柔性電路板)作為PCB中增速快的子行業,發展勢頭樂觀。預計到2017年,PCB產值將達到657億美元,FPC將以157億美元的產值,占比23.9%。
我國以生產中低端柔性印制電路板為主,高精度FPC和剛撓結合板的生產還處于起步階段。伴隨著智能手機技術的創新升級,包括無線充電等,FPC的價值量會不斷增加,國產品牌FPC數量逐漸提升,量價齊升的格局為生產高附加值FPC產品的廠商帶來發展機遇。
在蘋果的帶動下,三星、HOV等手機大廠迅速跟進,不斷拉高FPC的用量,近年其旗艦機中的FPC數量都在向10塊以上演進。三星手機的FPC數量約為12-13塊,主力供應商是Interflex、SEMCO等韓國軟板廠商;國內機型的軟板用量則在10-12塊左右,但其中難度較大的板占比只有10%-20%,設計難度較低,價值約6-7美金。華為軟板供應商主要是日臺大廠,OPPO以旗勝為主,VIVO則采用蘋果供應鏈,HOV也有部分份額由景旺電子、廈門弘信等國內企業供應。
電路板要想實現功能運行,光靠一塊PCB裸板是無法完成的,需要將裸板進行元器件的貼裝、插件并實現焊接,這一步步的工藝過程就稱其為PCBA。接下來深圳PCBA加工廠家就為大家介紹下PCBA加工工藝的四大環節。
工藝上,PCBA的工藝加工流程可以大致劃分為四個主要環節,分別為:SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。