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發布時間:2020-12-05 09:45  
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我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機排線,手機板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。此外還有兩種損壞表現:一是熱穩定性變差,表現為開機時正常,工作一段時間后,發生軟擊穿。
檢測方法/電子元器件
光敏電阻的檢測。
A 用一黑紙片將光敏電阻的透光窗口遮住,此時萬用表的指針基本保持不動,阻值接近無窮大。此值越大說明光敏電阻性能越好。若此值很小或接近為零,說明光敏電阻已燒穿損壞,不能再繼續使用。
B 將一光源對準光敏電阻的透光窗口,此時萬用表的指針應有較大幅度的擺動,阻值明顯減些 此值越小說明光敏電阻性能越好。若此值很大甚至無窮大,表明光敏電阻內部開路損壞,也不能再繼續使用。
C 將光敏電阻透光窗口對準入射光線,用小黑紙片在光敏電阻的遮光窗上部晃動,使其間斷受光,此時萬用表指針應隨黑紙片的晃動而左右擺動。如果萬用表指針始終停在某一位置不隨紙片晃動而擺動,說明光敏電阻的光敏材料已經損壞。
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CBGA 封裝的優點如下:1、氣密性好,抗濕氣性能高,因而封裝組件的長期可靠性高;2、與 PBGA 器件相比,電絕緣特性更好;3、與 PBGA 器件相比,封裝密度更高;4、散熱性能優于 PBGA 結構。
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由于BGA器件相對而言其間距較大,它在再流焊接過程中具有自動排列定位的能力,所以它比相類似的其它元器件,例如QFP,操作便捷,在組裝時具有高可靠性。據國外一些印刷電路板制造技術資料反映,BGA器件在使用常規的SMT工藝規程和設備進行組裝生產時,能夠始終如一地實現缺陷率小于20(PPM),而與之相對應的器件,例如QFP,在組裝過程中所形成的產品缺陷率至少要超過其10倍。究其原因主要是BGA器件焊接點的測試相當困難,不容易保證其質量和可靠性。