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按載帶的成型方式分：根據(jù)口袋的成型方式，可以分為間歇式（平板模壓式）和連續(xù)式（輥輪旋轉(zhuǎn)式）兩種成型方式。和間歇式相比，通常連續(xù)式的成型方法尺寸穩(wěn)定性更好，產(chǎn)品尺寸精度更高。對(duì)于間歇式成型方式，更適合用來制備大尺寸的口袋。載帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合蓋帶(上封帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，并通過在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝，用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。

焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)受所使用工藝的影響。在所有其他條件相同的情況下-----同樣的合金同、同樣的PCB焊查表面處理、相同的元器件，焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)會(huì)隨著工藝參數(shù)的改變而改變。對(duì)于一個(gè)已知的系統(tǒng)，在形成焊點(diǎn)的SMT貼片加工工藝中，影響焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)形成的工藝參數(shù)包括加熱參數(shù)和冷卻參數(shù)。

1、加熱參數(shù)

在焊接工藝的加熱階段,起關(guān)鍵作用的參數(shù)是峰值溫度和溫度高于液相線的時(shí)間。更高的峰值溫度或更長(zhǎng)的液相線的時(shí)間，將會(huì)在焊點(diǎn)的界面和焊點(diǎn)內(nèi)部形成過多的金屬間化合物。在促使形成金屬間化合物過多的條件下，界面上的金屬間化合物厚度增加。峰值溫度足夠高和溫度高于液相線的時(shí)間延長(zhǎng)時(shí),金屬間化合物會(huì)增多，并且向pcb焊點(diǎn)內(nèi)部遷移。

隨著SMT技術(shù)的普及，貼片加工廠對(duì)元器件的包裝形式、引腳共面性、可焊性等有嚴(yán)格的規(guī)定，這就造成了SMT裝配的可靠性、可制造性與元器件可靠性檢查之間的矛盾:并和生產(chǎn)計(jì)劃制定與實(shí)施是SMT貼片加工廠管理人員經(jīng)常要面對(duì)的問題。同樣也給周邊部門特別是PMC部帶來諸多的麻煩與負(fù)擔(dān)，此時(shí)，有必要對(duì)生產(chǎn)物料進(jìn)行有效管理，這是十分重要的。

一、物料的使用管理

SMT制造中常見的物料所存在的問題有:物料丟失(A材料、PCB及Chip料入、物料拋料(A材料、Chip料)、物料報(bào)廢(A材料、PCB)。(A料通常為該批次加工中比較昂貴或者一旦丟失后沒有各用的材料)

選擇SMD載帶的方法 　　

在確定載帶的下標(biāo)后，根據(jù)器件的尺寸和放置方向，選擇相應(yīng)的載帶寬度。 　　判斷器件對(duì)應(yīng)靜電是否靈敏，根據(jù)器件類型選擇載帶材料。 　　根據(jù)每卷包裝的數(shù)量計(jì)算載帶的長(zhǎng)度來選擇SMD載帶。 　　根據(jù)型號(hào)和環(huán)境條件，選擇載帶的抗拉強(qiáng)度、精度、耐受溫度等性能參數(shù)。

MD載帶打中孔的目的 　　

有些產(chǎn)品由于形狀等原因在包裝后產(chǎn)生真空，導(dǎo)致與SMD載帶貼合在一起，從而導(dǎo)致產(chǎn)品吸不上來，因此要打孔排氣。 　　能很方便地看到SMD載帶內(nèi)部是否有封裝產(chǎn)品，以免造成遺漏。