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發布時間:2021-10-27 07:26  
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集成電路 (IC)
IC又稱芯片,是一種電子電路,由成千上萬的、幾百萬甚至幾十億個晶體管、電阻、電容組成。雖然該 IC的功能與用分立(獨立封裝)組件構建的較大電路相同,但該 IC是一種極其緊湊的裝置,在一小片半導體材料上作為一個單一單元構建。生產 IC的主要原材料是硅片,因此 IC經常被稱為“硅片”。還可以使用其他原材料,例如鍺和,但是主要的選擇如下:
硅片是一種半導體,也就是說,在一定條件下,它可以作為導體和絕緣體,并被稱為摻雜過程。摻雜是通過添加雜質來改變元素的電性能。由于地球含硅量豐富,所以價格也很便宜。
IC是為某種用途而設計的,它可以應用于許多行業,如航空航天,汽車,通訊,計算機等等。在印刷電路板(PCB)上安裝一個或多個 IC及其它元件和連接器,以滿足應用需求。PCB一個很常見的用途就是用作計算機的主板。
集成電路的設計、制造、測試過程十分復雜。IC設計者設計和驗證 IC, IC制造商(通常稱為代工廠)制造和測試 IC。介紹了集成電路設計、制造與測試的端到端流程。
電子元器件配單要注意什么?
在電子元器件行業中,貿易商常常要為下游客戶提供一整張 BOM表的要求,幫助客戶把清單里面的所有料號都配齊,也就是電子元器件的配單。而且 BOM表料品種繁多,所以貿易商一般備貨較少,貨源較為依賴下游供應商。當營業員接到一整份來自下游客戶的 BOM需求時,一般是指派采購人員去下游供應商詢價。
因此,電子元件的配單對于業務員和采購員來說是為熟悉的。
基于此,廣州同創芯電子必須提供高效、的配單服務,基于這樣的目標,廣州同創芯電子合理配置采購人員資源,使采購詢價效率得到不斷提升,企業的詢價效率得到了不斷提升。使詢盤效率問題不再是業務人員接單的瓶頸環節,而成為業務員快速接單的助推器,不斷給電子元器件貿易商帶來經濟效益!
賽靈思7 FPGA是什么?
Xilinx Artix 7 FPGA
FPGA的重新編程和編程功能使得它在許多應用程序中非常受歡迎。它不僅支持新的應用程序的生命周期,還允許進行設計變更。所以,作為設計師,數字化革命的預期改變可以幫助你在成本敏感市場上獲得競爭優勢。
賽靈思公司的 FPGA產品系列Artix7提供了這樣一個非常有競爭力和的選擇。該產品具有的特點,如廣泛的應用范圍、高可移植性和處理帶寬,同時保持低的功耗。結果, XilinxArtix7 FPGA比前幾代將對成本的敏感性重新定義了一半。
IC 基板的金屬化實現可靠
IC 封裝的鍍銅解決方案
豐富的金屬化選項使我們能夠為您提供與您選擇的電介質兼容的金屬化。我們緊跟 IC 封裝的趨勢,并了解提高封裝可靠性的具有成本效益的解決方案的需求。
同創芯提供:1、促進更好附著力的表面處理;2、化學鍍銅種子沉積使介電層導電;3、過孔填充、銅柱和再分布層 (RDL) 的電鍍。
我們專注于純銅電鍍,以在球柵陣列 (BGA) 和芯片級封裝 (CSP) 的基板上實現的互連。高均鍍能力導致出色的厚度分布。即使覆蓋具有復雜幾何形狀的基板,也能確保高程度的可靠性。
選擇同創芯作為您的材料解決方案合作伙伴,為您提供:
1、低成本、的濕化學優勢;
2、選擇標準電鍍選項或量身定制的個性化配方以優化您的設備性能;
3、滿足所有 IC 基板金屬化需求的完整解決方案。