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如何挑選PCB電路板生產商

如何挑選PCB電路板生產商

近十幾年來，PCB制造行業發展飛速增長。下面琪翔電子帶大家一起來看看pcb多層線路板打樣有哪些要求吧。由于電子產品日新月異，價格戰改變了供應鏈的結構，中國兼具產業分布、成本和市場優勢，已經成為全球最重要的印制電路板的生產基地。但市場上的生產商素質仍有良莠不齊的情況，企業在選擇PCB電路板生產商不僅僅是為了自身的利益，二者合作產生共贏才是共同的發展目標，那么我們該如何挑選PCB電路板生產商呢？選擇PCB電路板生產商，大可從以下幾個方面加以參考：

產品豐富：PCB制造行其中的每個行業都有不一樣的需求，通訊、汽車、、安防等領域都是很重要的行業，盡量選擇在多個行業都有深度鉆研，PCB電路板種類繁多，能為不同行業的客戶提供多元化的定制產品的生產商。所以,要在鉆孔前制定正確的鉆孔程序和選擇恰當的鉆孔工藝方法,應對基材的結構特性和物理、化學性能十分了解。在它們能更好的進行服務的前提下，企業擁有更多的選擇權，能充分結合自己的需求選擇更合適的一個方案。

專業性強：從具體幾個方面看；廠房面積5000平米以上，員工人數達500人以上，月產能60000平米以上。再根據生產能力，比如設備進行進一步選擇，技術團隊、已成的體系和方案、生產與檢測設備在行業內是否先進、質檢體系是否健全并且嚴格執行。

琪翔電子專注生產單雙面印制線路板的公司。二階的規劃有多種，一種是各階錯開方位，需要銜接次鄰層時通過導線在中間層連通，做法相當于2個一階HDI。產品廣泛應用于通信、計算機、汽車、、安防、消費電子等領域。公司成立以來規模不斷擴大，業績不斷上升，目前擁有生產機械設備，雄厚的技術力量及敬業精神強的管理人才。且公司已獲得UL認證（E327405）及（ISO9001）品質管理體系認證及ISO14001環境管理體系認證

放心的產品，完善的管理，為客戶提供跟更便捷的服務。

多層線路板加急廠家

多層線路板加急廠家

市場有客戶問到pcb線路板加急問題，當客戶這樣問的時候，說明當下這一款板子的周期對客戶是尤為重要的。HDI板即高密度互聯線路板，盲孔電鍍再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone6的主板便是五階HDI。市場上有很多的pcb線路板廠家都有pcb加急服務，但是每個廠家也是不同的。琪翔電子根據客戶需求，pcb加急打樣有：12小時，24小時，36小時，48小時等等，每個時間段的加急費用也是不一樣的。

琪翔電子加急pcb板都是優先處理資料，加急板的流程卡和正常出貨也是有所不同的，一般都會采用紅色的流程卡作為標識，以便在生產過程中負責人關注，當然我們計劃部每天安排的日程表面，所有加急的話都會放在前面，除了這些，市場部會有專業的跟單文員對其進行實時跟進。加急PCB板生產過程結束時，我們會根據原始原電路數據對每個多層線路板進行電氣測試，用于檢測軌道和通孔互連的完整性，檢測目的是確保成品板上沒有開路或短路等問題出事，另外我們還會使用飛針測試，檢測每個網絡以確保它是完整的，無開路或任何其它網絡短路等問題出現。4、對于品質的管控：電源線路板的高可靠性要求更嚴格的品質管控，包括內層的AOI、電鍍的銅厚測試、可靠性測試等等，對于每一個環節的管控環環相扣，缺一不可。

琪翔電子為您提供四層pcb噴錫板定制、雙面板、多層線路板加急服務，批量生產，歡迎新老顧客咨詢購買！

5G通信對PCB工藝的挑戰

5G通信對PCB工藝的挑戰

5G通訊是一個龐大而錯綜復雜的集成化技術性，其對四層pcb噴錫板定制生產工藝的挑戰關鍵聚集在：大尺寸、高多層、高頻高速低損耗、高密度、剛撓相結合、高低頻混壓等層面。如此這般多的生產工藝對四層pcb噴錫板定制原材料、設計方案、生產加工、品質管控都明確提出新的或更高需求，四層pcb噴錫板定制廠商需要掌握變動需求并明確提出多方位的解決方案。琪翔電子PCB線路板工藝包括樹脂塞孔、無鹵素、盲孔、埋孔、交叉盲埋孔、阻抗、高頻、金手指、盤中孔等等，為您提供四層pcb噴錫板定制一系列服務，歡迎購買。

對原材料的需求：5G PCB線路板一個十分明確的大方向就是高頻高速原材料及制板。高頻原材料層面，能夠很非常明顯地看見如聯茂、生益、松下等傳統高速領域的原材料廠商現已開始合理布局高頻板材，發布了一連串的新型材料。這將會破除目前高頻板材領域羅杰斯一家獨大的局面，歷經良性競爭過后，原材料的特性、便捷性、可獲得性都將大大的增強。另外多層線路板可以加大設計的靈活性，可以更好的控制差分阻抗以及單端阻抗，以及一些信號頻率更好的輸出等。總的來說，高頻原材料國產化是必然結果。

對PCB線路板設計方案的需求：板材的選型要滿足高頻、高速的需求，阻抗匹配性、層疊的規劃、布線間距/孔等要滿足信號完整性需求，主要能夠從耗損、埋置、高頻相位/幅度、混壓、散熱、PIM這六個層面著手。

對制程生產工藝的需求：5G有關運用產品功能的提高會提升高密PCB線路板的需求，HDI也會成為一個重要的技術性領域。多階HDI產品以至于任意階互連的產品將會普及化，埋阻和埋容等新生產工藝也會有越來越大的運用。