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板卡特征 n層PCB到底是什么

一般來說，一塊板卡只需要一個接地層和電源層就夠了，那么所謂的6層、8層、10層板，當然就是有更多的功能電路層可以用了。這樣就能在同樣面積下設計更復雜的電路。特別是需要的線路過于復雜，已經無法通過1、4層兩個線路面來很好地布置時，也只能增加層數了。

不過這里要注意，有時一個普通設計師不得不增加層數的線路，是有可能被設計師以更少的層數來實現的，更簡潔的電路還可能因為線路更短更少，反而有著更好的性能。所以層數多并不能代表產品設計的好或者，只有成本高是一定的。

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板卡是什么？

板卡是一個比較抽象的稱呼，是不需要嚴格去弄清楚它到底是個什么意思的，也沒有必要給它一個嚴格的定義。一般是把和PC機有結合并能完成一定通訊，數據交換，等特定功能的PCB模塊統稱為板卡。如，數據采集卡，運動控制卡，視頻采集卡。都可以稱呼為板卡

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嵌入式板卡的主要特點

印象里記得有電子計算機的年代應該是1995年，那個時候也還是通過當時的新聞報道得知，雖然不知道這個東西能做什么，但是也充滿了好奇。隨著社會的發展，人類的進步，電子計算機在中國也已經是遍地開花，從的科學研究計算到目前為全社會的重大普及，人們的日常生活及工作也越來越離不開電腦。

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長期回收華為全系列板卡：

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一種基于高速通信板卡的特殊過孔設計方案

信號完整性問題

在高速PCB 上，通常選用的傳輸線銅箔厚度一般為0.6mil（0.5oz）左右，而過孔內電鍍的銅箔厚度，一般為1mil，所以展開來看，過孔內的銅箔厚度大于傳輸線的銅箔厚度。由此可以看出，在傳輸線上，由于過孔的存在，整條傳輸線鏈路上的銅箔厚度是不一致的，在過孔區域，我們可以理解為有一個阻抗突變的現象，導致整條傳輸線上阻抗不連續，這樣也會引起信號反射等一系列影響信號完整性的問題。另外，過孔本身會產生寄生電容和寄生電感。過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。而寄生電感通常會削弱旁路電容的作用，從而減弱整個電源系統的濾波效用。所以，對于高速高密度的通信板卡，設計一種合理的過孔是非常重要的事情。

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過孔優化解決方案

隨著通信板卡速率的不斷提升，如何更好地解決信號完整性和電源完整性問題成為了迫在眉睫的任務。在本文中，我們提出了一種特殊的過孔方式，即N N 過孔方式，來改善高速通信板卡性能。以28 層的PCB 板卡為例，即以用一個1-14 層的頂層盲孔和一個15-28 層的底層盲孔，分別進行一次層壓，再把兩個子板再次壓合在一起的技術

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盲孔和埋孔這兩類孔，都位于線路板的內層，在層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層，需要進行多次層壓，所以成本相對較高。通常， 盲埋孔技術用于一般的移動終端，如手機，GPS 導航等便攜式設備。對于通信板卡來說，通常具有板厚較厚，面積較大等特點，所以在一般的設計中，通常選用通孔作為主要的過孔。本文通過設計了一種符合實際工程需要的特殊過孔，用來改善其在高速PCB 設計中出現的諸多問題。在高速、高密度的通信板卡設計中，給出一種優化的過孔的解決方案。

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板卡的作用

?算法服務：

支持國密算法、國際通用算法以及用戶自定義的硬件算法服務，支持用戶在芯片固件側和系統軟件側調用

?虛擬化應用支持：

支持芯片固件服務至系統主機/虛擬機軟件平臺的一一對應，用戶無需關注虛擬化技術，即可實現類SRIOV的硬件虛擬化效果