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三坐標測量機系統的初步認識

　　三坐標測量機是60年代后期發展起來的一種的新型精密測量設備，目前被廣泛應用于機械、電子、汽車、飛機等工業部門，它不僅用于測量各種機械零件、模具等的形狀尺寸、孔位、孔中心距以及各種形狀的輪廓，特別適用于測量帶有空間曲面的工件。由于三坐標測量機具有高準確度、、測量范圍大的優點，已成為幾何量測量儀器的一個主要發展方向。這樣做的優點非常明顯，不需要額外的圖紙，理論值可以直接捕獲，更可以進行測量仿1真，測頭干涉檢查等等便捷，所以，受到用戶的一致好評。

三坐標基礎認知與六個良好測量實踐的原則

　　三坐標測量機是60年代后期發展起來的一種的新型精密測量設備，目前被廣泛應用于機械、電子、汽車、飛機等工業部門，它不僅用于測量各種機械零件、模具等的形狀尺寸、孔位、孔中心距以及各種形狀的輪廓，特別適用于測量帶有空間曲面的工件。由于三坐標測量機具有高準確度、、測量范圍大的優點，已成為幾何量測量儀器的一個主要發展方向。可以通過檢測設備將檢測數據返回到CAD系統中，對加工和生產的產品修正。

　　三坐標測量機的測量過程,是由測頭通過三個坐標軸導軌在三個空間方向自由移動實現的，在測量范圍內可到達任意一個測點。三個軸的測量系統可以測出測點在 X，Y，Z三個方向上的準確坐標位置。根據被測幾何型面上若干個測點的坐標值即可計算出待測的幾何尺寸和形位誤差。另外，在測量工作臺上，還可以配置繞Z 軸旋轉的分度轉臺和繞X 軸旋轉的帶一等座的分度頭，以方便螺紋、齒輪、凸輪等的測量。其次，三坐標測量機可以幫助很多的行業完成對對相關數據的尺寸的測量，而且也是一種最為有效的測量的方法。

　　正確的測量：測量僅應當滿足已經協議的并且進行了很好定義的要求。

　　正確的工具：應當采用合適的設備和方法進行測量，這些都經過論證并適合于工作的目的。

　　正確的人員：測量人員應當是能勝任工作的、合格的和了解所要做工作重要程度的。

　　定期的回顧：應當既有內部的，亦有獨立的部門對所有測量設施和過程的技術性能作出評估。

　　論證的一致性：在一個地方測量應當與在其他地方進行測量一致。

　　正確的過程：所有的測量的過程應當經深思熟慮并與或國際標準相一致。

二次元影像測量儀和三坐標測量儀發展永恒不變的真理

   精密檢測儀器被廣泛應用在工業產品的檢測上，隨著社會的不斷發展，精密測量儀器的技術也在不斷的提升。就比如二次元影像測量儀和三坐標測量儀，雖然它們在國內發展的時間很短，可為了滿足市場的需求，已經經歷了多次的更新換代。但是不管二次元影像測量儀還是三坐標測量機，無論它們的功能有多么的強大，都離不開一個主導性的因素，也是精密測量中永恒不變的一個決定性因素，那就是人的作用。隨著多年的發展，國內的裝載機已經慢慢的從低水平、低質量、低價位、滿足功能型轉向高水平、高質量、中價位、經濟實用型。

   精密測量儀器從進入國內以后，自的簡單投影儀，到手動二次元影像儀和手動三坐標，再到如今使用為普遍的全自動影像測量儀和全自動三次元，不論是在儀器的技術改造和軟件升級，還是儀器的實際操作中，人在其中的作用都是的。

   CNC二次元和CNC三次元已經成為了精密測量中的主流1產品，可是，這些儀器的操作同樣離不開人為的因素。人是這個社會的主導者，同時也是精密測量中的主導性因素。CNC二次元和三次元實現了儀器的自動化控制，可以由計算機控制來完成測量的任務，可是在測量的過程中，如果沒有人員的作用的話，哪怕是功能強大的精密測量儀器，其測量結果的精密程度也會受到很大的影響。下面我們就以的Dragon系列CNC三次元為例，向大家簡單的介紹一下。

   因些，可以得出，無論精密測量儀器的技術如何先進，人員才是精密測量儀器的主導因素，也只有這樣才能保證二次元影像測量儀和三坐標測量儀的測量精度，這是精密測量儀器發展過程永恒不變的真理。

理解三坐標測量儀錫膏的回流過程

當三坐標測量儀錫膏至于一個加熱的環境中，錫膏回流分為五個階段，

1. 首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。

2.   助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。

3.   當溫度繼續上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。

4.   這個階段為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結合一起形成液態錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。

冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內部的溫度應力。

 回流焊接要求總結：

 重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內部應力，造成斷裂痕可靠性問題。

 其次，助焊劑活躍階段必須有適當的時間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。

 時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。

 錫膏回流溫度曲線的設定，1好是根據錫膏供應商提供的數據進行，同時把握元件內部溫度應力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3°C，和冷卻溫降速度小于5° C。

 PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個溫度曲線。

 重要的是要經常甚至每天檢測溫度曲線是否正確。