smt來料加工廠價格行情「華博科技」

SMT組裝前的檢驗：組裝前檢驗(來料檢驗)是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件，元器件、印制電路板、表面組裝材料的質(zhì)量直接影響表面組裝板的組裝質(zhì)量。

因此，對元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性，印制電路板的可生產(chǎn)性設計及焊盤的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質(zhì)量等，都要有嚴格的來料檢驗和管理制度。SMT設備和SMT工藝對操作現(xiàn)場要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設施，對操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓。元器件、印制電路板、表面組裝材的質(zhì)量問題在后面的工藝過程中是很難甚至是不可能解決的。

SMT貼片加工人員需要有哪些質(zhì)量觀念？

高度重視制程與過程，一次就做好。嚴格按照標準作業(yè)，杜絕各種潛在質(zhì)量隱患。

在乎任何小小質(zhì)量問題，有問題需立即反饋改善。任何質(zhì)量問題都需找到根源，目視是無法cover所有質(zhì)量問題。

將質(zhì)量不良控制在本制程內(nèi)，不良不可loss到后制程。

每個工位都有可能造成質(zhì)量隱患或質(zhì)量問題。

當今SMT產(chǎn)品日趨復雜，電子元件越來越小，布線越來越細，新型元器件發(fā)展迅速，繼BGA之后，CSP和FC也進入實用階段，從而使SMA的質(zhì)量檢測技術(shù)越來越復雜。SMT貼片加工中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的焊過程。在SMA復雜程度提高的同時，電子科學技術(shù)的發(fā)展，特別是計算機、光學、圖像處理技術(shù)的飛躍發(fā)展也為開發(fā)和適應SMA檢測的需要提供了技術(shù)基礎，在SMT生產(chǎn)中正越來越多地引入各種自動測試方法：元件測試、PCB光板測試、自動光學測試、SMA在線測試、非向量測試以及功能測試等。究竟采用什么方法（或幾種方法合用），則應取決于產(chǎn)品的性能、種類和數(shù)量。