黑龍江壓電噴射閥規格點膠閥「多圖」

點膠工藝常見問題及解決

高科技電子時代，產品的多樣化，使精密點膠機的應用也越來越廣泛。生產廠家在使用精密點膠機進行生產時，在生產制程中還是會遇到各種大大小小的點膠問題。

1. 拉絲/拖尾；

現象：拉絲/拖尾、點膠中常見缺陷。

產生原因：膠嘴內徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、粘膠劑過期或品質不好、貼片膠粘度太高、從冰箱中取出后未能恢復到室溫、點膠量太多等。

解決辦法：改換內徑較大的膠嘴、降低點膠壓力、調節“止動”高度、換膠，選擇適合黏度的膠種、從冰箱中取出后應恢復到室溫（約4h）、調整點膠量。

2. 膠嘴堵塞；

現象：膠嘴出量偏少活沒有膠點出來。

產生原因：孔內未完全清洗干凈、貼片膠中混入雜質、有堵孔現象、不相容的膠水相混合。

解決辦法：換潔凈的頭、換質量較好的貼片膠、貼片膠牌號不應搞錯。

3. 空打；

現象：只有點膠動作，不出現膠量。

產生原因：混入氣泡、膠嘴堵塞。

解決辦法：注射筒中的膠應進行脫氣泡處理（特別是自己裝的膠）、按膠嘴堵塞方法處理。氣動噴射式點膠機4. 元器件偏移；

現象：固化元器件移位，嚴重時元器件引腳不在焊盤上。

產生原因：貼片膠出膠量不均勻（例如片式元件兩點膠水一個多一個少）、貼片時元件移位、貼片粘膠力下降、點膠后ＰＣＢ放置時間太長膠水半固化。

解決辦法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現象；調整貼片機工作狀態、換膠水、點膠后ＰＣＢ放置時間不應過長（小于４ｈ）。

5. 固化后、元器件粘結強度不夠、波峰焊后會掉片；

現象：固化后元器件粘結強度不夠，低于規范值，有時用手觸摸會出現掉片。

產生原因：固化后工藝參數不到位，特別是溫度不夠；元件尺寸過大、吸熱量大、光固化燈老化、膠水不夠、元件／ｐｃｂ有污染。

解決辦法：調整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度很關鍵，達到峰值溫度易引起掉片。對光固化膠來說，應該觀察光固化燈是否老化、燈管是否有發黑現象、膠水的數量、元件／ｐｃｂ是否有污染。

6. 固化后元件引腳上浮／移位；

現象：固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會進入焊盤，嚴重時出現短路和開路。

產生原因：貼片膠不均勻、貼片膠量過多、貼片時元件偏移。

解決辦法：調整點膠工藝參數、控制點膠量、調整貼片工藝參數。

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