HDI盲孔測試機供應商給您好的建議,威太智能

測試， High Current Test耐電流測試

HCT耐電流測試是耐電流測試的一種方法。耐電流參數測試由于不同PCB產品的孔種類，孔徑，厚度，基材類型等設計以及制作工藝不同，達到相同HCT測試要求時，需要直流電流各不相同。測試中，孔鏈被施加一恒定的直流電流,使得孔鏈在設定的時間(t1-t0)內升高到設定的高溫T1，然后繼續施加此電流,使得孔鏈在溫度T1至T2范圍以內,保持設定的時間(t2-t1),然后停止施加電流，使孔鏈冷卻時間(t3-t2),直到達到室溫。

在測試過程中，需要實時檢測孔鏈的電阻，電流。

耐電流參數測試儀

●升溫速度設定

測試中，可以設定樣品的升溫速度，以模擬不同的溫度變化對樣品的熱沖擊。可以設定的升溫速度：0.5℃/Sec--10℃/Sec。

●電流自動調節

測試時，儀器可以自動對測試電流進行調節，系統內置測試電流調節算法，通過已測試的電流和溫度值的反饋，實時調整樣品加熱電流，使得樣品按照設定的升溫速度升溫，達到恒溫溫度后，使樣品保持在恒溫溫度。

過去雷射盲孔的檢測，是運用肉眼或3D測量儀器進行逐一檢測，這種方法非常消耗人力，辛苦且只能檢查到一小部分的孔，威太的雷射盲孔檢測儀可全l面檢測HDI及ABF板上的每一個孔，且健側 時間從數小時大幅度縮減至數十秒，不但可以測出不良盲孔，更可以精準且詳細的統計報告，做為生產的監控與改善。HDI板盲孔互聯失效原因激光蝕孔時能量過大激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經過特殊處理，使其表面具有強烈吸收紅外線波長特性，就會使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。

針對雷射鉆孔的需求，提供具成本與效益的檢查機量測解決方案。