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我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。在同樣的情況下，采用X射線設各所獲得的圖像中，實際情況可能被隱藏掉了，從而不能夠反映出真實的情況。

故障特點 /電子元器件

電器設備內部的電子元器件雖然數量，但其故障卻是有規律可循的。

電阻損壞的特點電阻是電器設備中數量多的元件，但不是損壞率1高的元件。電阻損壞以開路為常見，阻值變大較少見，阻值變小十分少見。它的厚密封蓋板又是散熱器(熱沉)，同時還起到加固封裝體的作用，使柔性基片下面的焊料球具有較好的共面性。電阻有碳膜電阻、金屬膜電阻、線繞電阻和保險電阻幾種。前兩種電阻應用廣，其損壞的特點一是低阻值（100Ω以下）和高阻值（100kΩ）的損壞率較高，阻值（如幾百歐到幾十千歐）的損壞；二是低阻值電阻損壞時往往是燒焦發黑，很容易發現，而高阻值電阻損壞時很少有痕跡。線繞電阻用作大電流限流，阻值不大。圓柱形線繞電阻燒壞時有的會發黑或表面爆皮、裂紋，有的沒有痕跡。水泥電阻是線繞電阻的一種，燒壞時會斷裂，否則也沒有可見痕跡。保險電阻燒壞時有的表面會炸掉一塊皮，有的也沒有什么痕跡，但會燒焦發黑。根據特點，在檢查電阻時可有所側重，快速找出損壞的電阻。

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CBGA（陶瓷焊球陣列）

封裝CBGA（Ceramic Ball Grid Array）在BGA 封裝系列中的歷史最長。如果其表面無任何痕跡而開路，則表明流過的電流剛好等于或稍大于其額定熔斷值。它的基板是多層陶瓷，金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上，用以保護芯片、引線及焊盤。焊球材料為高溫共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封裝體的連接需使用低溫共晶焊料63Sn37Pb。

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焊料的數量以及它在連接點的分布情況，通過在BGA連接點的二個或更多個不同的高度 (例如：在印制電路板焊盤接觸面，在元器件接觸面，或者在元器件和印刷電路板之間的一半高度)所產生的橫截面圖像或者“水平切片”予以直接測量，再結合同類BGA連接點的多次切片測量，能夠有效地提供三維測試，可以在對BGA連接點不進行物理橫截面*作的情況下進行檢測。(2)、估測溫度系數αt先在室溫t1下測得電阻值Rt1，再用電烙鐵作熱源，靠近熱敏電阻Rt，測出電阻值RT2，同時用溫度計測出此時熱敏電阻RT表面的平均溫度t2再進行計算。

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以焊接點為中心取若干個環線，測量每個環線上焊料的厚度環厚度測量和它們的各種變化率，展示焊接點內的焊料分布情況，利用這些參數在辯別潤濕狀況優劣和空隙存在情況時顯得特別的有效。根據BGA連接點的常規結構，在每個橫截面X射線圖像“切片”內，具體連接點的特征被進行分離并予于以測量，從而提供定量的統計工藝控制(SPC)測量，SPC測量能夠用于追z蹤過程偏移，以及將其特征歸入對應的缺陷范疇。④焊接點形狀相對于圓環的誤差(也稱為圓度)焊接點的圓度顯示焊料圍繞焊接點分布的勻稱情況，作為同一個園相比較，它反映與中心對準和潤濕的情況。