您好,歡迎來到易龍商務網!
發布時間:2020-12-17 14:49  
【廣告】







義烏市啟點機械科技有限公司,主要從事化妝品類機械設備研發、生產、銷售的創新型科技公司。
啟點機械與您分享
在我們的工作中,我們認為針的內徑應該是膠點直徑的1/2,這是理想的點膠效果。因此,在點膠過程中,應根據印制板上焊點的大小來選擇膠針,這樣既能保證膠點的質量,又能提高生產效率。不同的點膠機使用不同的針頭,其中有些針頭有一定程度的止動度止。針與PCB之間的距離應在每項工作開始時進行標定,即Z軸高度標定,這往往被忽略。
根據工作經驗,膠點的直徑應為焊盤間距的一半。貼片后膠點的直徑應為膠點直徑的1.5倍。這確保了有足夠的膠水來粘合組件并避免過多的膠水浸染焊盤。點膠機由螺桿泵的旋轉長度決定,實際上,泵的旋轉時間應根據室溫,膠水的粘度等來選擇。
總之,充分了解噴射點膠機的特點和膠的使用特點,在企業特定的溫度環境下進行調整,可以保證點膠產品能夠達到滿意的效果。
啟點機械與您分享
定位功能
(1)在點膠過程之前,快速確定目標產品的位置,并自動生成點膠路徑。
(2)在點膠過程后,觀察和測量粘附點,以評估粘附點的直徑或體積的一致性。
這兩個功能可以在同一個視覺點膠機定位系統中實現。對于點膠位置的定位,由于諸如目標產品的多樣性和工藝條件的不確定性等因素,該行業具有各種個性化解決方案。對于熒光膠模塊的分配過程的具體應用,通過安裝在視覺點膠機的z軸上的視覺定位系統實現點膠位置的在線監控。
自動點膠機是如何應用在芯片封裝行業的?
一、芯片鍵合方面
pcb在鍵合過程中容易移位,為了避免從pcb表面移除或置換電子元件,我們可以使用自動膠粘機設備將pcb表面膠合,然后加熱到烤箱中。這樣,電子元件就可以牢牢地貼在pcb上。
二、底料填充方面
我相信許多技術人員在芯片倒裝的過程中遇到了這樣一個困難的問題,因為固定面積小于芯片面積,因此很難結合,如果芯片被撞擊或被加熱和膨脹,那么容易造成凸塊,并且芯片將失去其應有的性能。為了解決這個問題,我們可以通過自動點膠機將有機膠注入到芯片和襯底之間的間隙中,然后固化。以這種方式,有效地提高了芯片與襯底之間的連接面積,并且進一步改善了它們的接合強度,這對凸塊具有良好的保護效果。
三、表面涂層方面
當芯片焊接時,我們可以通過自動點膠機在芯片和焊點之間涂上低粘度和良好流動性的環氧樹脂,這樣芯片不僅可以改善芯片的外觀,還可以防止腐蝕和刺激異物,可以很好地保護芯片,延長芯片的使用壽命!
