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樹脂系列助焊劑

在電子產品的焊接中使用比例是樹脂型助焊劑。由于它只能溶解于，故又稱為助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態時呈非活性，只有液態時才呈活性，其熔點為127℃活性可以持續到315℃。錫焊的溫度一般為240～250℃，所以正處于松香的活性溫度范圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用于電子設備的焊接中。

必須指出的是“免清洗”與“不清洗”是不同的2個概念，所謂“不清洗”是指在電子裝聯生產中采用傳統的松香助焊劑（RMA）或有機酸助焊劑，焊接后雖然板面留有一定的殘留物，但不用清洗也能滿足某些產品的質量要求，如家用電子產品、專業聲視設備、低成本辦公設備等產品，它們生產時通常是“不清洗”的，但不是“免清洗”。

保護焊接母材

被焊材料在焊接過程中已破壞了原本的表面保護層。好的助焊劑在焊完之后，并迅速恢復到保護焊材的作用。能加快熱量從烙鐵頭向焊料和被焊物表面傳遞;合適的助焊劑還能使焊點美觀，

焊點厚度與抗剪強度的影響：適當增加焊點厚度會增加抗剪強度。現在電子行業之所以發展的這么快速,也是和錫絲有著很大的關系的。助焊劑,焊接后的表面光滑、殘留很少,基本能保證焊接后的產品性能,是很難出現漏電或者其他現象的。

焊劑由大理石、石英、螢石等礦石和鈦、纖維素等化學物質組成。焊劑主要用于埋弧焊和電渣焊。用以焊接各種鋼材和有色金屬時，必須與相應的焊絲合理配合使用，才能得到滿意的焊縫。作用

焊劑的作用：1、去除焊接面的氧化物，降低焊料熔點和表面張力，盡快達到釬焊溫度。2、保護焊縫金屬在液態時不受周圍大氣中有害氣體影響。3、使液態釬料有合適流動速度以填滿釬縫。